| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·课题研究的来源、背景及意义 | 第7-9页 |
| ·课题的来源 | 第7页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第7-9页 |
| ·课题的研究现状 | 第9-11页 |
| ·主要研究内容 | 第11页 |
| ·预期指标和效果 | 第11-12页 |
| 第二章 实验原料及方案 | 第12-16页 |
| ·实验原料（分金液） | 第12页 |
| ·条件实验方法 | 第12-13页 |
| ·氧化还原电位的测定 | 第13-14页 |
| ·工艺流程 | 第14-15页 |
| ·实验设备 | 第15页 |
| ·实验的分析检测方法 | 第15页 |
| ·实验试剂 | 第15-16页 |
| 第三章Au-Cl~--SO_3~(2-)-H_2O系溶液电化学行为研究 | 第16-23页 |
| ·电化学反应及 ε、pH的表达式 | 第16-17页 |
| ·Au-H_2O系电位-pH图 | 第17-18页 |
| ·Au-Cl~--H_2O系电位-pH图 | 第18-19页 |
| ·还原剂H_2SO_3-H_2O系电位-pH图 | 第19-20页 |
| ·Au-Cl~--SO_3~(2-)-H_2O系电位-pH重叠图 | 第20-22页 |
| ·结论 | 第22-23页 |
| 第四章分金液还原工艺研究 | 第23-48页 |
| ·实验方案及原理 | 第23页 |
| ·亚硫酸钠还原条件试验 | 第23-47页 |
| ·不同温度下亚硫酸钠用量与金还原率的关系图 | 第23-35页 |
| ·不同酸度下亚硫酸钠用量与金还原率的关系图 | 第35-45页 |
| ·反应时间对金还原率的影响 | 第45-46页 |
| ·亚钠加入方式对金还原率的影响 | 第46-47页 |
| ·还原工艺研究小结 | 第47-48页 |
| 第五章 分金液还原过程电位控制技术研究 | 第48-55页 |
| ·亚硫酸钠浓度与电位的关系 | 第48-49页 |
| ·亚硫酸钠用量与电位的关系图 | 第49-50页 |
| ·金还原率指标与电位关系 | 第50-52页 |
| ·金的深度还原与电位关系 | 第52页 |
| ·分金液还原过程金粉质量研究 | 第52-54页 |
| ·电位控制技术研究小结 | 第54-55页 |
| 第六章Na_2SO_3还原AuCl~(4-) 动力学研究 | 第55-62页 |
| ·液-液反应机理 | 第55-56页 |
| ·氧化-还原反应原理 | 第56-57页 |
| ·用初始速率法测定亚硫酸钠还原分金液的反应级数 | 第57-59页 |
| ·温度对反应速率的影响 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第七章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第66-67页 |
