等离子喷涂8YSZ热障涂层沉积过程累积应力的数值模拟
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·等离子喷涂涂层应力 | 第9-15页 |
| ·等离子喷涂涂层形成过程 | 第10-12页 |
| ·涂层应力的产生机理 | 第12-13页 |
| ·涂层应力的影响因素 | 第13-15页 |
| ·涂层应力的数值模型 | 第15-20页 |
| ·双层模型 | 第15-16页 |
| ·增层模型 | 第16-19页 |
| ·随机沉积模型 | 第19-20页 |
| ·涂层应力研究中存在的问题 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究内容和研究意义 | 第21-23页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| ·研究意义 | 第22-23页 |
| 第二章 模型与计算方法 | 第23-28页 |
| ·模型建立 | 第23-25页 |
| ·几何模型 | 第23-24页 |
| ·物理模型 | 第24页 |
| ·涂层材料的选取 | 第24-25页 |
| ·数值计算 | 第25-28页 |
| ·计算方程 | 第25-26页 |
| ·网格划分 | 第26-27页 |
| ·边界条件与计算过程 | 第27-28页 |
| 第三章 热障涂层累积应力有限元分析 | 第28-35页 |
| ·涂层沉积过程中的应力累积 | 第28-30页 |
| ·基体与粘结层界面的应力累积过程 | 第28-29页 |
| ·粘结层与陶瓷层界面的应力累积过程 | 第29-30页 |
| ·试样喷涂完毕冷却至室温后的应力分布 | 第30-32页 |
| ·涂层轴向应力分布 | 第30-31页 |
| ·涂层径向应力分布 | 第31页 |
| ·涂层剪切应力分布 | 第31-32页 |
| ·试样喷涂完毕冷却至室温后各界面的应力分布 | 第32-34页 |
| ·基体与粘结层界面的应力分布 | 第32-33页 |
| ·粘结层与陶瓷层界面的应力分布 | 第33-34页 |
| ·陶瓷层表面的应力分布 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 陶瓷层厚度对涂层累积应力的影响 | 第35-46页 |
| ·喷涂过程中的应力累积过程 | 第35-37页 |
| ·温度随涂层厚度增加的变化 | 第35-36页 |
| ·应力随涂层厚度增加的变化 | 第36-37页 |
| ·陶瓷层厚度对试样冷却至室温后应力的影响 | 第37-42页 |
| ·陶瓷层厚度对轴向应力的影响 | 第37-39页 |
| ·陶瓷层厚度对径向应力的影响 | 第39页 |
| ·陶瓷层厚度对剪切应力的影响 | 第39-42页 |
| ·陶瓷层厚度对涂层各界面轴向应力的影响 | 第42-44页 |
| ·陶瓷层厚度对基体与粘结层界面轴向应力的影响 | 第42-43页 |
| ·陶瓷层厚度对粘结层与陶瓷层界面轴向应力的影响 | 第43页 |
| ·陶瓷层厚度对陶瓷层表面轴向应力的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 喷涂路径对涂层累积应力的影响 | 第46-59页 |
| ·不同喷涂路径下涂层沉积过程中的应力累积 | 第48-51页 |
| ·喷涂路径对涂层沉积过程中温度波动的影响 | 第48-49页 |
| ·喷涂路径对涂层沉积过程中应力累积的影响 | 第49-51页 |
| ·喷涂路径对试样冷却至室温后应力的影响 | 第51-55页 |
| ·喷涂路径对轴向应力的影响 | 第51-52页 |
| ·喷涂路径对径向应力的影响 | 第52-53页 |
| ·喷涂路径对剪切应力的影响 | 第53-55页 |
| ·喷涂路径对涂层各界面轴向应力的影响 | 第55-57页 |
| ·喷涂路径对基体与粘结层界面轴向应力的影响 | 第55-56页 |
| ·喷涂路径对粘结层与陶瓷层界面轴向应力的影响 | 第56页 |
| ·喷涂路径对陶瓷层表面轴向应力的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 个人简历 | 第68-69页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第69页 |
