基于神光组件光机装校基准传递体系的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| ·课题研究背景 | 第7-8页 |
| ·论文的目的和意义 | 第8-9页 |
| ·本文研究主要内容 | 第9页 |
| ·本文的内容安排 | 第9-11页 |
| 2 装配任务研究 | 第11-27页 |
| ·参数测量组件结构分析 | 第11-13页 |
| ·装配技术要求分解 | 第13-17页 |
| ·加工与装调误差分析 | 第17-26页 |
| ·加工与装配误差分析 | 第18-25页 |
| ·装调允差分析 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 基准传递体系的建立 | 第27-47页 |
| ·基准传递体系建立遵循的原则 | 第27-28页 |
| ·模块化装调工艺设计原则 | 第27页 |
| ·互换性及一致性技术原则 | 第27-28页 |
| ·标准化工作原则 | 第28页 |
| ·洁净性环境原则 | 第28页 |
| ·全过程质量控制原则 | 第28页 |
| ·装配流程设计 | 第28-29页 |
| ·基准传递体系的设计 | 第29-30页 |
| ·基准传递体系工艺设计 | 第30-46页 |
| ·前基板组定位基准条装调工艺研究 | 第31-32页 |
| ·后基板组定位基准条装调工艺研究 | 第32-33页 |
| ·分光模块装调工艺研究 | 第33-38页 |
| ·衰减模块装调工艺研究 | 第38-43页 |
| ·波前缩束模块装调工艺研究 | 第43-45页 |
| ·总体安装调试工艺研究 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 4 基准传递体系的验证 | 第47-53页 |
| ·前基板组工艺验证过程 | 第47页 |
| ·后基板组工艺验证过程 | 第47-48页 |
| ·分光模块工艺验证过程 | 第48页 |
| ·衰减模块工艺验证过程 | 第48页 |
| ·近场缩束模块工艺验证过程 | 第48-49页 |
| ·波前缩束模块工艺验证过程 | 第49页 |
| ·远场缩束模块工艺验证过程 | 第49页 |
| ·总体安装调试工艺验证过程 | 第49-51页 |
| ·“一搁准”验证 | 第51页 |
| ·关键装配过程控制 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 批量化生产基准传递体系的再验证 | 第53-61页 |
| ·装校平台的建立 | 第53页 |
| ·批量生产过程指标验证 | 第53-60页 |
| ·装配过程指标验证 | 第54-56页 |
| ·总装调试指标验证 | 第56-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 6 结论 | 第61-62页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·对进一步研究的几点建议 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
