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高导热复合材料的制备及导热性能的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·引言第11-12页
   ·绝缘导热封装材料概述第12-13页
   ·导电石墨封装材料概述第13-15页
   ·本论文的研究思路及主要研究内容第15-17页
     ·研究思路第15页
     ·主要研究内容第15-17页
第二章 复合材料导热机理第17-25页
   ·传热学基础第17-18页
     ·热传导第17页
     ·热对流第17-18页
     ·热辐射第18页
   ·固体微观导热机理第18-22页
     ·金属导热机理第19-20页
     ·无机非金属导热机理第20-21页
     ·高分子聚合物导热机理第21-22页
     ·复合材料导热机理第22页
   ·填充型复合材料导热模型第22-25页
     ·Maxwell-Eucken 模型第23页
     ·Nielsen-Lewis 模型第23-24页
     ·Y.Agari 模型第24页
     ·多种粒子填充高分子复合材料的导热模型第24-25页
第三章 绝缘导热封装材料的制备及填料粒子对其性能的影响第25-47页
   ·实验原料和仪器第25-26页
     ·实验原料第25页
     ·实验设备第25-26页
   ·实验样品的制备与测试第26-31页
     ·实验样品的制备第26-28页
     ·性能表征第28-31页
   ·实验结果与性能分析第31-45页
     ·球磨工艺对填料热导率的影响第31-35页
     ·填料粒径对导热性能的影响第35-36页
     ·填料含量对导热性能/绝缘性能的影响第36-37页
     ·填料形貌对导热性能/介电性能的影响第37-41页
     ·填料种类对导热性能/介电性能的影响第41-43页
     ·复合填充对灌封胶性能的影响第43-45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 导电石墨封装材料的制备及其性能研究第47-60页
   ·实验原料和仪器第47-48页
     ·实验原料第47页
     ·实验设备及测试仪器第47-48页
   ·导电石墨封装材料的制备与测试第48-52页
     ·柔性石墨制备原理第48页
     ·柔性石墨制备流程第48-50页
     ·性能表征第50-52页
   ·实验结果与性能分析第52-58页
     ·氧化剂/插层剂种类对性能的影响第52-53页
     ·氧化剂/插层剂用量对性能的影响第53-54页
     ·热处理温度对性能的影响第54-56页
     ·鳞片石墨尺寸对性能的影响第56-57页
     ·柔性石墨导热性能与导电性能关系第57-58页
   ·本章小结第58-60页
第五章 结论与建议第60-62页
   ·结论第60-61页
   ·存在问题与建议第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-66页
攻硕期间的研究成果第66-67页

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