| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·绝缘导热封装材料概述 | 第12-13页 |
| ·导电石墨封装材料概述 | 第13-15页 |
| ·本论文的研究思路及主要研究内容 | 第15-17页 |
| ·研究思路 | 第15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 复合材料导热机理 | 第17-25页 |
| ·传热学基础 | 第17-18页 |
| ·热传导 | 第17页 |
| ·热对流 | 第17-18页 |
| ·热辐射 | 第18页 |
| ·固体微观导热机理 | 第18-22页 |
| ·金属导热机理 | 第19-20页 |
| ·无机非金属导热机理 | 第20-21页 |
| ·高分子聚合物导热机理 | 第21-22页 |
| ·复合材料导热机理 | 第22页 |
| ·填充型复合材料导热模型 | 第22-25页 |
| ·Maxwell-Eucken 模型 | 第23页 |
| ·Nielsen-Lewis 模型 | 第23-24页 |
| ·Y.Agari 模型 | 第24页 |
| ·多种粒子填充高分子复合材料的导热模型 | 第24-25页 |
| 第三章 绝缘导热封装材料的制备及填料粒子对其性能的影响 | 第25-47页 |
| ·实验原料和仪器 | 第25-26页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·实验设备 | 第25-26页 |
| ·实验样品的制备与测试 | 第26-31页 |
| ·实验样品的制备 | 第26-28页 |
| ·性能表征 | 第28-31页 |
| ·实验结果与性能分析 | 第31-45页 |
| ·球磨工艺对填料热导率的影响 | 第31-35页 |
| ·填料粒径对导热性能的影响 | 第35-36页 |
| ·填料含量对导热性能/绝缘性能的影响 | 第36-37页 |
| ·填料形貌对导热性能/介电性能的影响 | 第37-41页 |
| ·填料种类对导热性能/介电性能的影响 | 第41-43页 |
| ·复合填充对灌封胶性能的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 导电石墨封装材料的制备及其性能研究 | 第47-60页 |
| ·实验原料和仪器 | 第47-48页 |
| ·实验原料 | 第47页 |
| ·实验设备及测试仪器 | 第47-48页 |
| ·导电石墨封装材料的制备与测试 | 第48-52页 |
| ·柔性石墨制备原理 | 第48页 |
| ·柔性石墨制备流程 | 第48-50页 |
| ·性能表征 | 第50-52页 |
| ·实验结果与性能分析 | 第52-58页 |
| ·氧化剂/插层剂种类对性能的影响 | 第52-53页 |
| ·氧化剂/插层剂用量对性能的影响 | 第53-54页 |
| ·热处理温度对性能的影响 | 第54-56页 |
| ·鳞片石墨尺寸对性能的影响 | 第56-57页 |
| ·柔性石墨导热性能与导电性能关系 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 结论与建议 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| ·存在问题与建议 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第66-67页 |