摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-6页 |
目次 | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第8-12页 |
§1.1 选题背景 | 第8-9页 |
§1.2 选题的现实意义 | 第9-12页 |
第2章 系统硬件电路的设计 | 第12-42页 |
§2.1 系统硬件电路构成及测量原理 | 第12-16页 |
§2.1.1 系统硬件电路构成 | 第12-13页 |
§2.1.2 系统工作原理 | 第13-16页 |
§2.1.3 系统主要技术指标 | 第16页 |
§2.2 温度传感器的选择 | 第16-26页 |
§2.2.1 DS18B20简介 | 第17页 |
§2.2.2 DS18B20的性能特点 | 第17-18页 |
§2.2.3 DS18B20的管脚排列 | 第18-19页 |
§2.2.4 DS18B20的内部结构 | 第19-22页 |
§2.2.5 DS18B20的控制方法 | 第22-23页 |
§2.2.6 DS18B20的测温原理 | 第23-24页 |
§2.2.7 DS18B20的时序 | 第24-25页 |
§2.2.8 DS18B20使用中的注意事项 | 第25-26页 |
§2.3 单片机的选择 | 第26-31页 |
§2.3.1 单片机概述 | 第26-27页 |
§2.3.2 AT89C2051芯片的主要性能 | 第27-28页 |
§2.3.3 AT89C2051芯片的内部结构框图 | 第28页 |
§2.3.4 AT89C2051芯片的引脚说明 | 第28-30页 |
§2.3.5 使用AT89C2051芯片编程时的注意事项 | 第30-31页 |
§2.4 RS—485通信设计 | 第31-38页 |
§2.4.1 串行通信的分类 | 第32页 |
§2.4.2 串行通信的制式 | 第32-33页 |
§2.4.3 串行通信的总线接口标准 | 第33-36页 |
§2.4.4 RS-485的硬件设计 | 第36-38页 |
§2.5 小结 | 第38-42页 |
第3章 系统软件的设计 | 第42-50页 |
§3.1 系统主程序 | 第42页 |
§3.2 系统部分子程序 | 第42-46页 |
§3.2.1 DS18B20初始化子程序 | 第42-43页 |
§3.2.2 DS18B20读子程序 | 第43页 |
§3.2.3 DS18B20写子程序(有具体的时序要求) | 第43-44页 |
§3.2.4 DS18B20定时显示子程序 | 第44-45页 |
§3.2.5 DS18B20温度转换子程序 | 第45-46页 |
§3.3 DS18B20的流程图 | 第46-50页 |
第4章 总结 | 第50-52页 |
参考文献 | 第52-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
在学习期间主要科研学术成果 | 第55页 |