| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 英汉缩略语名词对照 | 第7-10页 |
| 前言 | 第10-12页 |
| 一 芯片选型 | 第12-15页 |
| ·FPGA 芯片选型 | 第12-13页 |
| ·千兆MAC 和PHY 芯片选型 | 第13-14页 |
| ·网络隔离变压器选型 | 第14-15页 |
| 二 千兆以太网基础 | 第15-18页 |
| ·10008ASE－T 物理层实现 | 第15-16页 |
| ·千兆以太网结构和对不同媒质的支持 | 第16-18页 |
| 三 FPGA 设计 | 第18-24页 |
| ·XILINX 公司XC352000 芯片 | 第18-20页 |
| ·FPGA 的设计要求 | 第20-21页 |
| ·FPGA 的设计流程 | 第21-23页 |
| ·XILINX ISE 5.X 设计工具 | 第23-24页 |
| 四 千兆MAC 芯片IXF1002 | 第24-43页 |
| ·IX 总线接口 | 第24-25页 |
| ·CPU 总线接口 | 第25-26页 |
| ·MAC 帧的封装 | 第26-27页 |
| ·数据帧的发送 | 第27-28页 |
| ·数据帧的接收 | 第28-31页 |
| ·IXF1002 寄存器 | 第31-43页 |
| 五千兆PHY 芯片BCM54615 | 第43-51页 |
| ·GMII 接口 | 第46页 |
| ·编码器和译码器 | 第46-47页 |
| ·载波检测和链路监视器 | 第47-48页 |
| ·数字适应均衡器 | 第48-49页 |
| ·自动协商（AUTO-NEGOTIATION）功能 | 第49-50页 |
| ·复位操作和工作模式 | 第50-51页 |
| 六 硬件平台设计 | 第51-55页 |
| ·通用背板标准 | 第51-52页 |
| ·背板设计 | 第52-54页 |
| ·电路板布线 | 第54-55页 |
| 七 软件设计和功能模块 | 第55-68页 |
| ·VHDL 语言简介及设计流程 | 第55-57页 |
| ·软件功能模块 | 第57-68页 |
| 八 硬件调试和背板测试 | 第68-72页 |
| ·分析故障和解决故障 | 第68-71页 |
| ·背板测试 | 第71-72页 |
| 九 总结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 研究生期间发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |