一款滑盖手机的硬件设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| 第二章 项目评估与硬件规划 | 第11-17页 |
| ·项目整体情况 | 第11-12页 |
| ·项目评估 | 第12-13页 |
| ·主天线和蓝牙天线的内部评估 | 第12页 |
| ·天线厂评估结果 | 第12-13页 |
| ·硬件整体规划 | 第13-17页 |
| ·硬件整体规划 | 第13-14页 |
| ·主板规划 | 第14页 |
| ·Slide板规划 | 第14-17页 |
| 第三章 电路原理设计 | 第17-35页 |
| ·基本电路原理 | 第17-20页 |
| ·射频发射电路部分的设计 | 第17-18页 |
| ·Tx module的供电设计 | 第18-19页 |
| ·接收电路部分的设计 | 第19页 |
| ·基带电路 | 第19-20页 |
| ·接口电路原理设计 | 第20-25页 |
| ·Micro 5 pin USB接口电路设计 | 第20-23页 |
| ·双SIM卡接口电路 | 第23-24页 |
| ·触摸屏接口电路 | 第24页 |
| ·主连接器接口电路 | 第24-25页 |
| ·功能电路原理设计 | 第25-32页 |
| ·LCD背光驱动电路设计 | 第25-28页 |
| ·SPEAKER音频放大电路设计 | 第28-30页 |
| ·FM电路的设计 | 第30-31页 |
| ·蓝牙电路 | 第31-32页 |
| ·可靠性设计 | 第32-35页 |
| ·ESD防护设计 | 第32-33页 |
| ·EMC设计 | 第33-35页 |
| 第四章 PCB电路板布局与Layout | 第35-41页 |
| ·主板PCB布局 | 第35-38页 |
| ·SLIDE板PCB布局 | 第38-39页 |
| ·FPC | 第39-40页 |
| ·PCB电路板LAYOUT | 第40-41页 |
| 第五章 硬件测试调试和最终评定 | 第41-57页 |
| ·射频部分测试调试 | 第41-44页 |
| ·常温常压下全信道测试 | 第41页 |
| ·常温典型信道测试 | 第41页 |
| ·极限温度和电压典型信道测试 | 第41-42页 |
| ·常温常压下GPRS BLER测试 | 第42页 |
| ·相位误差的调试 | 第42-44页 |
| ·电流部分测试调试 | 第44-46页 |
| ·正常关机后的漏电流 | 第44页 |
| ·待机和通话电流 | 第44-45页 |
| ·多种状态下的电流测试 | 第45-46页 |
| ·功能测试与调试 | 第46-52页 |
| ·生产校准文件的调试 | 第46-47页 |
| ·CIT功能测试 | 第47页 |
| ·充电测试 | 第47-50页 |
| ·通话声音品质测试 | 第50页 |
| ·蓝牙测试 | 第50-52页 |
| ·可靠性测试调试 | 第52-55页 |
| ·室温下手机通话温度变化测试 | 第52页 |
| ·室温下手机播放MP4温度变化测试 | 第52-53页 |
| ·最大功率干涉测试 | 第53-54页 |
| ·静电测试和分析 | 第54-55页 |
| ·天线结果评价 | 第55-56页 |
| ·硬件最终评定 | 第56-57页 |
| 第六章 结束语 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61页 |