| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-34页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·封装材料性能的表征 | 第13-22页 |
| ·导热性能的基本原理 | 第13-15页 |
| ·复合材料的导热系数 | 第15-18页 |
| ·介电性能 | 第18-21页 |
| ·电阻和电阻率 | 第21-22页 |
| ·介电强度 | 第22页 |
| ·聚合物在封装及印刷线路板上的应用 | 第22-24页 |
| ·聚酰亚胺 | 第22页 |
| ·酚醛树脂 | 第22-23页 |
| ·环氧树脂 | 第23页 |
| ·聚酯 | 第23-24页 |
| ·聚酰亚胺及其复合材料 | 第24-33页 |
| ·概述 | 第24-26页 |
| ·聚酰亚胺泡沫材料 | 第26-28页 |
| ·含氟聚酰亚胺材料及其应用发展 | 第28-29页 |
| ·聚酰亚胺纳米复合材料及其应用发展 | 第29-33页 |
| ·本实验研究的目的和意义 | 第33-34页 |
| 第二章 纳米氮化铝的改性 | 第34-40页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·实验部分 | 第35-36页 |
| ·主要原料 | 第35页 |
| ·主要实验仪器及设备 | 第35页 |
| ·主要分析测试仪器及测试方法 | 第35-36页 |
| ·实验步骤 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-39页 |
| ·改性前后n-A1N在基体中的形貌和分散 | 第36-37页 |
| ·改性前后n-A1N的红外谱图分析 | 第37-38页 |
| ·KH550改性n-A1N的机理 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 机械搅拌工艺制备氮化铝/聚酰亚胺 | 第40-57页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·实验部分 | 第41-45页 |
| ·主要原料 | 第42页 |
| ·主要实验仪器及设备 | 第42页 |
| ·主要分析测试仪器及测试方法 | 第42-43页 |
| ·实验步骤 | 第43-45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-55页 |
| ·SEM | 第45-46页 |
| ·红外光谱 | 第46-47页 |
| ·热分解性能 | 第47-49页 |
| ·导热性 | 第49页 |
| ·介电性能 | 第49-53页 |
| ·体积电阻率 | 第53页 |
| ·KH550对A1N/PI纳米复合材料的导热性能影响 | 第53-55页 |
| ·KH550对A1N/PI纳米复合材料的介电性能影响 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 球磨搅拌工艺制备氮化铝/聚酰亚胺 | 第57-65页 |
| ·实验部分 | 第57-59页 |
| ·主要原料 | 第57页 |
| ·主要实验仪器及设备 | 第57页 |
| ·主要分析测试仪器及测试方法 | 第57-58页 |
| ·实验步骤 | 第58-59页 |
| ·新旧两种工艺的简单比较 | 第59页 |
| ·结果与讨论 | 第59-64页 |
| ·介电性能 | 第59-62页 |
| ·导热系数 | 第62-63页 |
| ·体积电阻率 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 个人简历、在学习期间的研究成果及发表的论文 | 第70-72页 |
| 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第72-73页 |