| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 概论 | 第9-19页 |
| ·前言 | 第9页 |
| ·直写技术的国内外研究概况 | 第9-16页 |
| ·微喷直写技术的国内外研究概况 | 第9-13页 |
| ·激光直写技术的国内外研究概况 | 第13-16页 |
| ·本课题的来源、方法以及应用前景 | 第16页 |
| ·本课题的研究目标、技术路线及创新 | 第16-18页 |
| ·研究目标 | 第16页 |
| ·技术路线 | 第16-17页 |
| ·主要创新 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 2 直写系统的组成及工艺原理 | 第19-24页 |
| ·前言 | 第19页 |
| ·系统组成 | 第19-22页 |
| ·工艺原理 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 3 微喷和微喷/激光复合直写导体的工艺研究 | 第24-34页 |
| ·前言 | 第24页 |
| ·实验设备和实验材料 | 第24-25页 |
| ·微喷工艺参数的影响 | 第25-30页 |
| ·微喷工艺参数对导体宽度的影响 | 第25-28页 |
| ·微喷工艺参数对导体电学性能的影响 | 第28-30页 |
| ·激光扫描的作用 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 微喷和微喷/激光复合直写导体的机理及性能研究 | 第34-50页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·电子浆料的球磨对布线工艺的影响及SEM 分析 | 第34-36页 |
| ·微喷/激光复合直写技术原理的探讨 | 第36-43页 |
| ·雾化原理 | 第36-37页 |
| ·泄压原理 | 第37-38页 |
| ·导体的形成机理 | 第38-42页 |
| ·导体与基材的结合机理 | 第42-43页 |
| ·微喷/激光复合直写技术制备导体的性能研究 | 第43-47页 |
| ·导体的电学性能研究 | 第44-45页 |
| ·导体的力学性能研究 | 第45-47页 |
| ·微喷/激光复合直写技术的应用 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 全文总结与展望 | 第50-52页 |
| ·主要结论 | 第50-51页 |
| ·本研究存在的问题及应用前景 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 附录 作者在攻读硕士学位期间发表文章和申请专利情况 | 第58页 |