基于倒装技术的MEMS电容式压力传感器研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·压力测量技术 | 第9-10页 |
| ·背景 | 第10-14页 |
| ·MEMS压力传感器 | 第10页 |
| ·MEMS电容式压力传感器 | 第10-12页 |
| ·倒装技术在MEMS中的应用 | 第12-14页 |
| ·本论文的主要工作 | 第14页 |
| ·论文纲要 | 第14-15页 |
| 第二章 电容式压力传感器的理论分析 | 第15-30页 |
| ·电容式压力传感器的工作原理 | 第15-16页 |
| ·硅膜的弹性分析 | 第16-22页 |
| ·硅的机械性能与残余应力 | 第16页 |
| ·小挠度理论模型 | 第16-18页 |
| ·大挠度理论模型 | 第18-21页 |
| ·有限元求解 | 第21-22页 |
| ·敏感电容的计算 | 第22-25页 |
| ·压力传感器的性能分析 | 第25-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第三章 电容式压力传感器的工艺设计 | 第30-40页 |
| ·MEMS的工艺集成 | 第30-31页 |
| ·传感器的结构 | 第31-32页 |
| ·工艺设计 | 第32-35页 |
| ·版图设计 | 第35-36页 |
| ·主要工艺讨论 | 第36-38页 |
| ·ICP刻蚀 | 第36页 |
| ·金属剥离 | 第36页 |
| ·自停止腐蚀 | 第36-38页 |
| ·加工结果 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 电容式压力传感器的封装设计 | 第40-49页 |
| ·MEMS封装概述 | 第40-41页 |
| ·气密封装技术 | 第41-42页 |
| ·基于倒装的气密封装结构 | 第42-43页 |
| ·凸点工艺及其特性 | 第43-45页 |
| ·回流焊接 | 第45-46页 |
| ·封装的测试与评估 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第五章 电容式压力传感器的测量电路设计 | 第49-57页 |
| ·微电容测量电路 | 第49-52页 |
| ·交流电桥法 | 第49-51页 |
| ·电荷放大法 | 第51页 |
| ·开关电容电路 | 第51-52页 |
| ·电容-频率变换电路 | 第52-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第六章 电容式压力传感器的测试分析 | 第57-63页 |
| ·压力传感器的测试方案 | 第57-58页 |
| ·传感器的测试 | 第58-61页 |
| ·设计的改进 | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第七章 结束语 | 第63-65页 |
| ·总结 | 第63-64页 |
| ·工作展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 附录A Mathematica计算文件 | 第70-74页 |
| 附录B ANSYS模拟程序 | 第74-75页 |
| 图表索引 | 第75-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第77页 |
