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激光在太阳能单晶硅圆片上划槽控制的研究与应用

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-14页
 §1-1 引言第8页
 §1-2 激光加工的定义、分类和特点第8-10页
 §1-3 激光加工的发展趋势第10-11页
 §1-4 激光扫描加工的方式第11页
 §1-5 我国激光加工面临的机遇和挑战以及解决的政策和手段第11-12页
 §1-6 我国单晶硅应用于太阳能发电的现状第12-13页
 §1-7 本课题研究的意义与价值第13-14页
第二章 激光扫描加工系统第14-24页
 §2-1 激光产生原理第14-18页
  2-1-1 激光产生相关概念第14-17页
  2-1-2 激光产生机理第17-18页
 §2-2 激光扫描加工技术系统组成第18-22页
  2-2-1 激光器第18-20页
  2-2-2 冷却系统第20-21页
  2-2-3 光学系统第21页
  2-2-4 控制系统第21页
  2-2-5 机械装置第21-22页
 §2-3 激光扫描加工系统方案的确定第22-23页
 §2-4 本章小结第23-24页
第三章 激光扫描加工光束质量改进系统第24-30页
 §3-1 激光扫描加工光束扩束系统第24-25页
 §3-2 激光扫描加工光束聚焦系统第25-29页
 §3-3 本章小结第29-30页
第四章 激光扫描加工TTAF焦距确定算法第30-44页
 §4-1 激光扫描加工控制算法第30-33页
  4-1-1 激光扫描加工图形控制算法介绍第30页
  4-1-2 激光扫描加工图形控制算法推导第30-33页
 §4-2 激光扫描加工f θ图形控制算法第33-36页
  4-2-1 f θ图形控制算法推演第33-35页
  4-2-2 f θ图形控制算法畸变误差分析第35-36页
 §4-3 激光扫描加工OEF图形控制算法第36-41页
  4-3-1 OEF图形控制算法推演第36-40页
  4-3-2 OEF图形控制算法畸变误差分析第40-41页
 §4-4 激光扫描加工TTAF焦距确定算法第41-43页
 §4-5 本章小结第43-44页
第五章 激光扫描加工控制系统第44-53页
 §5-1 硬件控制系统第44-49页
  5-1-1 控制系统组成第44-49页
 §5-2 软件控制系统第49-52页
  5-2-1 控制系统用户界面第49-51页
  5-2-2 软件系统用户界面第51页
  5-2-3 重要加工参数第51-52页
 §5-3 本章小结第52-53页
第六章 TTAF算法焦距确定实验及误差分析第53-63页
 §6-1 TTAF算法提出原理第53-54页
 §6-2 可靠性介绍第54-55页
 §6-3 系统中影响可靠性的因素第55-57页
 §6-4 激光扫描加工实验第57-61页
 §6-5 激光扫描加工实验分析第61-62页
  6-5-1 划槽图象分析第61-62页
  6-5-2 改变光斑大小的方法第62页
 §6-6 本章小结第62-63页
第七章 结论第63-64页
参考文献第64-67页
致谢第67-68页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第68页

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