| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1．1 研究背景 | 第7-10页 |
| 1．1．1 从软件设计方法谈起 | 第7页 |
| 1．1．2 从传统的结构化方法到面向对象方法 | 第7-8页 |
| 1．1．3 从对象到组件 | 第8-9页 |
| 1．1．4 组件与COM+ | 第9-10页 |
| 1．2 COM+的发展史与分布式应用的发展 | 第10-11页 |
| 1．3 COM+技术的组成 | 第11-12页 |
| 1．4 本文的组织结构 | 第12-13页 |
| 第二章 从传统两层C/S结构到多层分布式应用 | 第13-18页 |
| 2．1 传统两层C/S结构的特点与不足 | 第13-14页 |
| 2．2 多层分布式应用系统 | 第14-15页 |
| 2．3 基于COM+的多层分布式应用系统 | 第15-17页 |
| 2．3．1 COM+对C/S结构的改进 | 第15-16页 |
| 2．3．2 基于COM+的多层分布式应用系统的优点 | 第16-17页 |
| 本章小结 | 第17-18页 |
| 第三章 COM组件模型与运行机制 | 第18-29页 |
| 3．1 微软的组件对象模型 | 第18-20页 |
| 3．1．1 COM的结构 | 第18-20页 |
| 3．1．2 接口与IDL | 第20页 |
| 3．2 注册表与COM的运行机制 | 第20-21页 |
| 3．3 COM特性 | 第21-22页 |
| 3．4 COM的进程和线程模型 | 第22-25页 |
| 3．4．1 进程与线程的一般性概念 | 第23页 |
| 3．4．2 COM的进程模型 | 第23-24页 |
| 3．4．3 COM组件的线程模型 | 第24-25页 |
| 3．5 COM服务器 | 第25页 |
| 3．6 DCOM模型与运行机制 | 第25-28页 |
| 3．6．1 RPC机制 | 第25-26页 |
| 3．6．2 DCOM模型 | 第26-28页 |
| 本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 COM组件的发展——COM+ | 第29-37页 |
| 4．1 事务和组件服务 | 第29-30页 |
| 4．2 用MTS构建多层分布式应用 | 第30页 |
| 4．3 COM+新增的管理功能 | 第30-34页 |
| 4．3．1 负载平衡 | 第30-31页 |
| 4．3．2 内存数据库 | 第31页 |
| 4．3．3 事务与对象缓冲池 | 第31-32页 |
| 4．3．4 MSMQ | 第32-33页 |
| 4．3．5 COM+的安全性 | 第33-34页 |
| 4．4 COM+的主要特性 | 第34页 |
| 4．5 Windows DNA体系结构 | 第34-36页 |
| 本章小结 | 第36-37页 |
| 第五章 基于COM+的DJKIMS应用系统的设计 | 第37-64页 |
| 5．1 项目简介 | 第37-39页 |
| 5．2 基于组件的软件开发 | 第39-44页 |
| 5．2．1 基于组件的软件开发过程 | 第39-42页 |
| 5．2．2 基于COM+的开发模式 | 第42页 |
| 5．2．3 组件与软件复用 | 第42-43页 |
| 5．2．4 用Delphi的MIDAS创建多层分布式应用系统 | 第43-44页 |
| 5．3 项目中组件的规划与设计 | 第44-59页 |
| 5．3．1 处办子系统的设计 | 第44-50页 |
| 5．3．1．1 档案管理办公室的接口设计 | 第46-47页 |
| 5．3．1．2 档案管理办公室的业务流程设计 | 第47-49页 |
| 5．3．1．3 档案管理办公室的数据转换的设计 | 第49-50页 |
| 5．3．2 用COM+设计一个基于数据字典的数据处理组件 | 第50-58页 |
| 5．3．2．1 项目的特点 | 第50-51页 |
| 5．3．2．2 解决方案 | 第51-52页 |
| 5．3．2．3 数据字典的定义 | 第52-53页 |
| 5．3．2．4 创建与维护数据库基表的接口的设计 | 第53-56页 |
| 5．3．2．5 动态窗体接口的设计 | 第56页 |
| 5．3．2．6 自定义查询接口的设计 | 第56-58页 |
| 5．3．3 权限管理的设计 | 第58-59页 |
| 5．4 一些特殊用途的组件的设计 | 第59-61页 |
| 5．4．1 文件上传组件的设计 | 第59-60页 |
| 5．4．2 用于异构数据库数据转换的COM+组件 | 第60-61页 |
| 5．5 应用系统的集成 | 第61-63页 |
| 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结束语 | 第64-66页 |
| 6．1 本文的工作总结 | 第64页 |
| 6．2 组件技术的发展趋势和COM+的发展前景 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
