| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-21页 |
| ·工业背景和课题意义 | 第12-14页 |
| ·集成电路迅猛的发展速度 | 第12-13页 |
| ·课题意义 | 第13-14页 |
| ·VLSI设计流程及布图模式 | 第14-16页 |
| ·布局面临的挑战 | 第16-19页 |
| ·面向集成规模的问题 | 第16-18页 |
| ·面向电路性能的问题 | 第18-19页 |
| ·本文的主要工作和组织结构 | 第19-21页 |
| 第二章 集成电路布图与布局研究 | 第21-30页 |
| ·布图规划和布局问题的描述 | 第21-22页 |
| ·VLSI布局设计中的模拟退火算法 | 第22-25页 |
| ·随机优化算法中布图结构表示 | 第25-28页 |
| ·Slicing结构表示 | 第25-27页 |
| ·Non-slicing结构表示 | 第27-28页 |
| ·面向微处理器的布图规划算法研究现状 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 集成电路设计中热问题研究 | 第30-41页 |
| ·热问题分析 | 第30-33页 |
| ·芯片的发展方向 | 第30页 |
| ·热源分析及其影响 | 第30-31页 |
| ·功耗和热的关系 | 第31-33页 |
| ·在芯片设计的不同层次上考虑热问题 | 第33-34页 |
| ·在高层次综合中考虑热问题(Temperature-Aware in High-Level Synthesis) | 第33页 |
| ·在布图、布局、布线中考虑 | 第33-34页 |
| ·热R模型(Resistive Thermal Model) | 第33-34页 |
| ·热RC模型(Thermal-RC Model) | 第34页 |
| ·结合高层次和物理层考虑 | 第34-36页 |
| ·热问题的解决方案与技术 | 第36-40页 |
| ·热通孔(Thermal Via) | 第36-38页 |
| ·电压岛(voltage islands) | 第38-39页 |
| ·动态热量管(Dynamic thermal management) | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 微处理器的性能设计 | 第41-50页 |
| ·超标量处理器体系结构 | 第41-43页 |
| ·微处理器设计流程 | 第43-44页 |
| ·互连时延 | 第44页 |
| ·功耗 | 第44页 |
| ·芯片温度 | 第44页 |
| ·微处理器设计的仿真方法和策略 | 第44-45页 |
| ·互连线上的流水线设计 | 第45-47页 |
| ·性能灵敏度模型 | 第47-50页 |
| 第五章 面向微处理器系统结构的布局设计方案 | 第50-64页 |
| ·正则波兰表达式 | 第50-52页 |
| ·温度估计模型—Hotspot | 第52页 |
| ·性能估计模型 | 第52-55页 |
| ·同时优化性能和热效应的布图规划 | 第55-56页 |
| ·基于智能策略的二次布局框架 | 第56-58页 |
| ·实验具体实现 | 第58-59页 |
| ·目标函数及各参数的选取 | 第58页 |
| ·实验数据及分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-64页 |
| 第六章 总结和展望 | 第64-66页 |
| ·总结 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录A 算法核心代码 | 第71-75页 |
| 附录B 参数设置 | 第75-77页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的学术论文 | 第77页 |
