| 主要缩写符号与对照 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-9页 |
| 英文摘要 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1 生物芯片概况 | 第12-14页 |
| 2 基因芯片及其制备方法 | 第14-16页 |
| 3 芯片载体表面预处理技术 | 第16-19页 |
| 4 生物芯片的应用 | 第19-20页 |
| 5 选题意义及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 纳米TiO_2薄膜与硅烷化表面修饰相结合制备基因芯片载体 | 第22-29页 |
| 1 引言 | 第22页 |
| 2 实验部分 | 第22-24页 |
| 3 结果与讨论 | 第24-28页 |
| 4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 以SiO_2纳米膜为基底制备生物芯片载体 | 第29-36页 |
| 1 引言 | 第29页 |
| 2 实验部分 | 第29-31页 |
| 3 结果与讨论 | 第31-35页 |
| 4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 纳米金膜型生物芯片载体的制备研究 | 第36-42页 |
| 1 引言 | 第36页 |
| 2 实验部分 | 第36-38页 |
| 3 结果与讨论 | 第38-41页 |
| 4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 自组装薄膜技术在生物芯片载体制备中的应用研究 | 第42-50页 |
| 1 引言 | 第42页 |
| 2 实验部分 | 第42-44页 |
| 3 结果与讨论 | 第44-49页 |
| 4 本章小结 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 附录 | 第55-77页 |
| 1. 综述 | 第55-76页 |
| 2. 已/待发表的论文目录 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |