| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·研究背景与意义 | 第9-10页 |
| ·导电胶的分类，组成和导电机理 | 第10-16页 |
| ·导电胶的分类 | 第10-12页 |
| ·导电胶的组成 | 第12-13页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第13-16页 |
| ·导电胶的应用 | 第16-18页 |
| ·晶片粘贴 | 第16页 |
| ·倒装芯片连接 | 第16-18页 |
| ·表面安装 | 第18页 |
| ·ICA的主要性能及研究进展 | 第18-24页 |
| ·ICA导电性能的提高 | 第19-21页 |
| ·ICA力学性能的提高 | 第21-22页 |
| ·导电胶连接可靠性的提高 | 第22-24页 |
| ·本课题的研究内容和目的 | 第24-25页 |
| 第二章 导电胶的制备及性能测试方法 | 第25-35页 |
| ·导电胶的配方设计 | 第25-29页 |
| ·导电胶各组分材料的选择 | 第25-29页 |
| ·导电胶基本配方的确定 | 第29页 |
| ·导电胶的制备过程 | 第29-31页 |
| ·实验原料与仪器 | 第29页 |
| ·聚氨酯预聚体的制备 | 第29页 |
| ·导电胶的配料过程 | 第29-30页 |
| ·固化程序的确定 | 第30-31页 |
| ·测试手段和条件 | 第31-35页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第31页 |
| ·体积电阻率的测定 | 第31-32页 |
| ·拉伸剪切强度的测定 | 第32-33页 |
| ·导电胶连接可靠性测定 | 第33-34页 |
| ·树脂基体固化收缩率测定 | 第34页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第34-35页 |
| 第三章 导电填料、基体树脂及添加剂对导电胶性能的影响 | 第35-57页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-54页 |
| ·银粉导电胶的固化程序 | 第35-36页 |
| ·片状银粉添加量对导电胶性能的影响 | 第36-39页 |
| ·不同基体环氧树脂对导电胶性能的影响 | 第39-41页 |
| ·不同种类银粉对导电胶性能的影响 | 第41-46页 |
| ·匀胶时间对导电胶导电性能的影响 | 第46-48页 |
| ·添加剂对导电胶性能的影响 | 第48-54页 |
| ·小结 | 第54-57页 |
| 第四章 增韧剂对导电胶性能的影响 | 第57-66页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-64页 |
| ·添加不同比例CTBN对导电胶树脂基体的增韧效果 | 第57-59页 |
| ·添加不同比例CTBN对导电胶性能的影响 | 第59-61页 |
| ·CTBN的不同添加方式对导电胶性能的影响 | 第61-63页 |
| ·PU预聚体增韧对导电胶性能的影响 | 第63-64页 |
| ·小结 | 第64-66页 |
| 第五章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读硕士学位论文期间发表论文 | 第77页 |