| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·TiN薄膜结构与基本性能 | 第10-13页 |
| ·TiN薄膜结构 | 第10-12页 |
| ·TiN薄膜基本特性 | 第12-13页 |
| ·TiN薄膜研究现状 | 第13-17页 |
| ·TIN薄膜色泽 | 第13页 |
| ·TIN薄膜机械性能研究 | 第13-15页 |
| ·TiN薄膜电学性能研究 | 第15-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 磁控溅射制备硅基TiN薄膜 | 第19-34页 |
| ·薄膜形成过程及溅射镀膜原理 | 第19-25页 |
| ·薄膜形成过程 | 第19-20页 |
| ·溅射镀膜原理 | 第20-25页 |
| ·实验方法 | 第25-26页 |
| ·实验设备 | 第25页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验技术路线 | 第25-26页 |
| ·薄膜制备过程 | 第26-28页 |
| ·基片清洗 | 第26-27页 |
| ·TiN薄膜制备 | 第27-28页 |
| ·基准溅射工艺参数 | 第28-31页 |
| ·基准工艺参数溅射薄膜组分和结晶取向分析 | 第29-30页 |
| ·基准工艺参数溅射薄膜表面形貌分析 | 第30-31页 |
| ·正交实验设计 | 第31-34页 |
| ·实验设计原理 | 第31页 |
| ·工艺参数对薄膜导电性能影响的模糊分析 | 第31-34页 |
| 第3章 硅基TiN单层薄膜结构与性能分析 | 第34-54页 |
| ·薄膜结构与性能分析 | 第34-37页 |
| ·物相分析 | 第34-35页 |
| ·表面形貌分析 | 第35-36页 |
| ·薄膜厚度测试 | 第36页 |
| ·电阻率测试 | 第36-37页 |
| ·溅射电流对TiN薄膜结构与性能的影响 | 第37-42页 |
| ·溅射电流对TiN薄膜组分和结晶取向的影响 | 第37-38页 |
| ·溅射电流对TiN薄膜表面形貌的影响 | 第38-40页 |
| ·溅射电流对TiN薄膜电阻率的影响 | 第40-42页 |
| ·氩气与氮气流量比对TiN薄膜结构与性能的影响 | 第42-48页 |
| ·氩气与氮气流量比对TiN薄膜组分和结晶取向的影响 | 第42-43页 |
| ·氩气与氮气流量比对TiN薄膜表面形貌的影响 | 第43-46页 |
| ·氩气与氮气流量比对TiN薄膜电阻率的影响 | 第46-48页 |
| ·基底温度对TiN薄膜结构与性能的影响 | 第48-54页 |
| ·基底温度对TiN薄膜组分和结晶取向的影响 | 第48-49页 |
| ·基底温度对TiN薄膜表面形貌的影响 | 第49-52页 |
| ·基底温度对TiN薄膜电阻率的影响 | 第52-54页 |
| 第4章 硅基Ti/TiN双层薄膜结构与性能分析 | 第54-65页 |
| ·溅射电流对Ti/TiN薄膜结构与性能的影响 | 第54-59页 |
| ·溅射电流对Ti/TiN薄膜组分和结晶取向的影响 | 第54-55页 |
| ·溅射电流对Ti/TiN薄膜表面形貌的影响 | 第55-58页 |
| ·溅射电流对Ti/TiN薄膜电阻率的影响 | 第58-59页 |
| ·氩气与氮气流量比对TiN/TiN薄膜结构与性能的影响 | 第59-65页 |
| ·氩气与氮气流量比对Ti/TiN薄膜组分和结晶取向的影响 | 第60-61页 |
| ·氩气与氮气流量比对Ti/TiN薄膜表面形貌的影响 | 第61-63页 |
| ·氩气与氮气流量比对Ti/TiN薄膜电阻率的影响 | 第63-65页 |
| 第5章 结论与展望 | 第65-68页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |
