陶瓷基片激光加工技术的实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| ·功能陶瓷与陶瓷基片 | 第8-11页 |
| ·功能陶瓷 | 第8-9页 |
| ·氧化铝陶瓷 | 第9-10页 |
| ·陶瓷基片 | 第10-11页 |
| ·陶瓷加工及方法 | 第11-13页 |
| ·氧化铝陶瓷加工传统方法 | 第11-12页 |
| ·激光加工方法 | 第12-13页 |
| ·激光加工存在问题及国内现状 | 第13页 |
| ·本文内容 | 第13-14页 |
| 2 激光加工 | 第14-27页 |
| ·激光的特点 | 第14-16页 |
| ·激光加工的基本原理 | 第16-21页 |
| ·材料对激光能量的吸收 | 第16-18页 |
| ·材料的加热 | 第18-20页 |
| ·材料的破坏 | 第20-21页 |
| ·激光参数与聚焦特性 | 第21-26页 |
| ·平面光波的发散 | 第21-22页 |
| ·激光束的发散 | 第22-24页 |
| ·激光光束发散角的缩小 | 第24-25页 |
| ·作用激光功率密度的提高 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 实验设备介绍 | 第27-31页 |
| ·激光加工机的组成部分 | 第27-30页 |
| ·光纤激光器陶瓷加工机 | 第28-29页 |
| ·紫外激光器 | 第29页 |
| ·二氧化碳激光器 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 4 基片的激光划片 | 第31-57页 |
| ·划片的意义 | 第31-33页 |
| ·影响划片效果的因素 | 第33-37页 |
| ·聚焦光斑与激光焦深 | 第33-36页 |
| ·脉冲重复频率影响 | 第36-37页 |
| ·对比试验 | 第37-48页 |
| ·二氧化碳基片划片 | 第38-43页 |
| ·光纤激光器基片划片 | 第43-46页 |
| ·紫外激光基片划片 | 第46-48页 |
| ·工艺参数对紫外激光陶瓷划线的影响 | 第48-56页 |
| ·聚焦高度的影响 | 第48-50页 |
| ·速度的影响 | 第50-52页 |
| ·占空比的影响 | 第52-54页 |
| ·频率、脉宽变化综合影响 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 红外激光陶瓷切割熔渣去除 | 第57-63页 |
| ·熔渣问题的产生 | 第57-58页 |
| ·熔渣去除方法 | 第58-59页 |
| ·熔渣去除实验 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 6 总结与展望 | 第63-65页 |
| ·总结 | 第63页 |
| ·展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 附录：攻读学位期间发表的论文目录 | 第68-69页 |
