高精密激光切割的理论及应用技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·激光应用的发展及现状 | 第9页 |
| ·激光加工和激光制造介绍 | 第9-11页 |
| ·激光切割技术及发展状况 | 第11-12页 |
| ·课题的提出及研究意义 | 第12-14页 |
| ·本论文的研究内容 | 第14-16页 |
| 2 激光切割技术 | 第16-26页 |
| ·激光产生及其特性 | 第16页 |
| ·激光与物质的相互作用 | 第16-18页 |
| ·激光切割基本原理 | 第18-20页 |
| ·激光切割优点 | 第20-21页 |
| ·激光切割系统 | 第21-23页 |
| ·激光切割结果的评价 | 第23-24页 |
| ·激光安全防护 | 第24-26页 |
| 3 高精密激光切割分析 | 第26-61页 |
| ·高精密激光切割综述 | 第26-27页 |
| ·激光参数及光路系统对切割的影响 | 第27-38页 |
| ·高斯光束的传播及光路系统的影响 | 第27-34页 |
| ·焦点位置的影响 | 第34页 |
| ·激光参数的影响 | 第34-38页 |
| ·切割速度的影响 | 第38-39页 |
| ·光斑重叠率的影响 | 第39-41页 |
| ·辅助介质部分的影响 | 第41-48页 |
| ·气体辅助切割 | 第41-43页 |
| ·水导激光切割 | 第43-44页 |
| ·水下激光切割 | 第44-48页 |
| ·机构和电控部分的影响 | 第48-58页 |
| ·机械结构 | 第49-50页 |
| ·运动控制 | 第50-54页 |
| ·激光干涉校正 | 第54-58页 |
| ·软件部分 | 第58-60页 |
| ·控制软件 | 第58页 |
| ·优化软件 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 4 高精密激光切割应用技术研究 | 第61-81页 |
| ·硅片及其他脆性材料的切割 | 第61-67页 |
| ·金属薄板的切割 | 第67-72页 |
| ·LED 蓝宝石衬底切割 | 第72-73页 |
| ·PCB 切割 | 第73-76页 |
| ·红外焦平面阵列的制作 | 第76-79页 |
| ·表面微细结构的制作 | 第79-81页 |
| 5 总结与展望 | 第81-83页 |
| ·总结 | 第81-82页 |
| ·展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 附录1：攻读硕士学位期间发表的论文 | 第87-88页 |
| 附录2：攻读硕士学位期间申请的专利 | 第88-89页 |
| 附录3：攻读硕士学位期间参与科研情况 | 第89-90页 |
