| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·电子封装用无铅钎料 | 第10-12页 |
| ·无铅钎料的要求 | 第10-11页 |
| ·无铅钎料的常见合金系列 | 第11-12页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第12页 |
| ·电子封装用钎剂 | 第12-17页 |
| ·钎剂的作用机理 | 第13页 |
| ·钎剂的特性 | 第13-15页 |
| ·几种常用钎剂介绍 | 第15-17页 |
| ·课题的研究意义及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 实验材料、设备与方法 | 第19-26页 |
| ·实验材料及设备 | 第19-20页 |
| ·实验原料 | 第19页 |
| ·实验仪器及设备 | 第19-20页 |
| ·实验用钎料、钎剂的制备 | 第20-21页 |
| ·钎料熔炼与钎料球的制备 | 第20-21页 |
| ·钎剂的制备 | 第21页 |
| ·扩展率实验 | 第21-23页 |
| ·界面组织形貌分析 | 第23页 |
| ·盐雾腐蚀实验 | 第23-24页 |
| ·实验条件 | 第23页 |
| ·实验过程 | 第23-24页 |
| ·水萃取液电阻率测试 | 第24-25页 |
| ·pH 值的测试 | 第25-26页 |
| 3 钎剂活性剂成分的确定 | 第26-46页 |
| ·试剂的选择及物理化学性质 | 第26-29页 |
| ·溶剂 | 第26页 |
| ·活性剂 | 第26-28页 |
| ·成膜剂 | 第28页 |
| ·其他添加剂 | 第28页 |
| ·配制的钎剂 | 第28-29页 |
| ·活性剂对亚共晶 Sn-0.68Cu 钎料扩展率及界面组织结构的影响 | 第29-39页 |
| ·扩展率实验结果 | 第29-34页 |
| ·活性剂对亚共晶Sn－0.6Cu 钎料焊点宏观形貌及残留物的影响 | 第34-35页 |
| ·活性剂对Sn-0.6Cu/Cu 接头界面组织的影响 | 第35-39页 |
| ·不同成分的钎剂对水萃取液电阻率及PH 值的影响 | 第39-41页 |
| ·水萃取液电阻率 | 第39-40页 |
| ·钎剂pH 值的测试结果与分析 | 第40-41页 |
| ·不同成分的钎剂残留物对铜板腐蚀的影响 | 第41-44页 |
| ·盐雾腐蚀 | 第41-42页 |
| ·盐雾实验结果 | 第42-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 4 正交实验及配方的确定 | 第46-63页 |
| ·正交实验 | 第46-59页 |
| ·扩展率实验分析 | 第46-52页 |
| ·水萃取液电阻率分析 | 第52-55页 |
| ·pH 值测试分析 | 第55-57页 |
| ·钎剂对铜板的腐蚀 | 第57-59页 |
| ·钎剂配方的确定 | 第59-62页 |
| ·二乙胺盐酸盐的含量 | 第59-61页 |
| ·钎剂中三乙醇胺的含量 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 5 钎剂性能测试及对比分析 | 第63-69页 |
| ·铺展性 | 第63-65页 |
| ·商用钎剂的扩展率及焊点形貌 | 第63-64页 |
| ·三种钎剂的扩展率及焊点形貌 | 第64-65页 |
| ·钎剂对铜板腐蚀性 | 第65-67页 |
| ·商用钎剂的腐蚀性 | 第65-66页 |
| ·三种钎剂的腐蚀性 | 第66-67页 |
| ·钎剂的水萃取液电阻率 | 第67-68页 |
| ·外观、物理稳定性及颜色 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 6 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第75页 |
