激光加工高密度PCB的研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·PCB 微细孔的加工 | 第8-11页 |
| ·PCB 材料 | 第8-9页 |
| ·PCB 微孔加工的方法 | 第9-11页 |
| ·激光束加工印刷电路板 | 第11-15页 |
| ·激光加工的应用 | 第12-13页 |
| ·激光微孔加工技术在国内外的发展状况 | 第13-15页 |
| ·本文研究的目的 | 第15-16页 |
| 第2章 激光打孔技术 | 第16-26页 |
| ·激光热加工 | 第16-19页 |
| ·激光打孔 | 第19-22页 |
| ·激光打孔的分类 | 第19-20页 |
| ·激光热打孔机理 | 第20-21页 |
| ·小孔效应与光致等离子体 | 第21-22页 |
| ·PCB 打孔用激光的选择 | 第22-24页 |
| ·激光束的描述 | 第22-23页 |
| ·PCB 打孔用激光器 | 第23-24页 |
| ·YAG 脉冲激光器的特点 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 PCB 激光打孔实验装置及材料 | 第26-34页 |
| ·激光打微孔实验装置 | 第26-32页 |
| ·打孔用激光器 | 第26-27页 |
| ·光学系统 | 第27-29页 |
| ·机械控制系统 | 第29-30页 |
| ·激光电源系统 | 第30-31页 |
| ·冷却系统 | 第31-32页 |
| ·实验用PCB 材料 | 第32-33页 |
| ·PCB 微细孔加工的质量检验 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 激光对PCB 基板打孔温度场的仿真模拟 | 第34-50页 |
| ·温度场有限元数值模拟方法 | 第34-39页 |
| ·有限元法的基本理论 | 第34-35页 |
| ·热分析的基本知识 | 第35-39页 |
| ·激光打孔温度场的建立 | 第39-44页 |
| ·温度场计算数学公式 | 第39-40页 |
| ·瞬态热分析的过程 | 第40-42页 |
| ·非线性问题的处理 | 第42-44页 |
| ·PCB 激光打孔温度场的有限元模拟 | 第44-49页 |
| ·ANSYS 软件的分析步骤 | 第44-46页 |
| ·激光打孔温度场仿真 | 第46-48页 |
| ·激光打孔温度场仿真后处理与结果分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 PCB 激光打孔实验及分析 | 第50-61页 |
| ·激光功率密度对PCB 微孔质量的影响 | 第50-54页 |
| ·激光打孔时离焦量对PCB 微孔质量的影响 | 第54-57页 |
| ·激光打孔时脉冲宽度对PCB 微孔质量的影响 | 第57-59页 |
| ·激光打孔仿真与实验结果比较 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第6章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
