首页--工业技术论文--化学工业论文--合成树脂与塑料工业论文--一般性问题论文--机械与设备论文

WISB40A注拉吹中空成型机模板结构优化

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 引言第9页
    1.2 课题研究背景及意义第9-15页
        1.2.1 论文研究背景第9-14页
        1.2.2 论文研究意义第14-15页
    1.3 模板机构分析的研究现状第15-17页
    1.4 本文研究的主要内容第17-18页
第二章 接触问题有限元法的基本理论第18-29页
    2.1 接触问题介绍第18页
    2.2 接触界面条件第18-23页
        2.2.1 符号和定义第18-21页
        2.2.2 法向接触条件第21-22页
        2.2.3 切向接触条件一摩擦力条件第22-23页
    2.3 接触问题的求解第23-28页
        2.3.1 接触问题求解的一般过程第23页
        2.3.2 接触界面的定解条件和校核条件第23-24页
        2.3.3 接触问题的虚位移原理第24-26页
        2.3.4 拉格朗日乘子法第26-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 锁模机构有限元分析第29-39页
    3.1 锁模机构简介第29-30页
    3.2 锁模机构有限元分析第30-38页
        3.2.1 分析目的和方案第30-31页
        3.2.2 几何模型简化与导入第31-32页
        3.2.3 接触问题设置和网络划分第32-35页
        3.2.4 施加边界条件和载荷第35-36页
        3.2.5 求解和后处理第36-38页
    3.3 本章小结第38-39页
第四章 下模板拓扑优化第39-52页
    4.1 下模板优化设计的方案第39-40页
    4.2 连续体拓扑优化基本理论第40-44页
    4.3 下模板拓扑优化第44-51页
        4.3.1 拓扑优化区域与初始参数第44-46页
        4.3.2 拓扑优化结果分析第46-51页
    4.4 本章小结第51-52页
第五章 基于 ANSYS 的下模板结构优化设计第52-68页
    5.1 数学模型第52-53页
    5.2 创建 APDL 命令流优化分析文件第53-63页
        5.2.1 建立新下模板的分析模型第53-59页
        5.2.2 施加载荷并求解第59-61页
        5.2.3 进入后处理器,提出结果第61-63页
    5.3 进入优化器执行优化过程第63-64页
    5.4 优化结果与分析第64-67页
        5.4.1 查看优化结果第64-66页
        5.4.2 验证最优设计系列第66-67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 结论与展望第68-69页
    6.1 结论第68页
    6.2 展望第68-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士期间发表过的论文第71-72页
致谢第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:盐酸莫西沙星及其杂质的合成研究
下一篇:(Mg,Ca)TiO3微波介质陶瓷的掺杂改性研究