| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| ·问题的背景及研究工作的意义 | 第15-17页 |
| ·问题的背景 | 第15-17页 |
| ·研究工作的意义 | 第17页 |
| ·研究目标与内容 | 第17-19页 |
| ·研究目标 | 第17-18页 |
| ·研究内容 | 第18-19页 |
| ·研究的技术路线与方法 | 第19-20页 |
| ·主要研究成果 | 第20-21页 |
| ·参加的科研项目 | 第21-23页 |
| 第二章 统计过程控制的基础理论及过程能力分析的研究综述 | 第23-45页 |
| ·统计过程控制的基础理论概述 | 第23-28页 |
| ·质量的概念 | 第23-24页 |
| ·过程及过程的波动 | 第24-25页 |
| ·统计过程控制的基本概念及其原理 | 第25-26页 |
| ·控制图的分类介绍 | 第26-28页 |
| ·单元过程能力指数的研究综述 | 第28-31页 |
| ·单元过程能力指数C系列 | 第29-30页 |
| ·单元过程性能指数P系列 | 第30-31页 |
| ·单元过程能力指数的统计特性研究 | 第31页 |
| ·多元过程能力指数的研究综述 | 第31-39页 |
| ·基于过程产出的(不)合格率计算和推导多元过程能力指数 | 第32-33页 |
| ·基于单变量过程能力指数概念的推广 | 第33-36页 |
| ·通过各种综合评价技术来研究多元过程能力指数 | 第36-38页 |
| ·基于质量损失函数的多元过程能力指数 | 第38页 |
| ·其他计算或度量多元过程能力指数的方法 | 第38-39页 |
| ·其他过程能力指数的研究综述 | 第39-43页 |
| ·非正态过程能力指数的研究 | 第39-42页 |
| ·小样本条件下过程能力指数的研究 | 第42-43页 |
| ·模糊过程能力指数的研究 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 基于DMAIC流程的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第45-65页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·六西格玛DMAIC流程简介 | 第45-49页 |
| ·问题的提出 | 第49-53页 |
| ·案例背景描述 | 第49页 |
| ·生产流程简介 | 第49-50页 |
| ·质量问题的初步分析与定位 | 第50-52页 |
| ·波峰焊原理及其工艺流程 | 第52-53页 |
| ·基于DMAIC流程的焊接质量改进 | 第53-64页 |
| ·定义阶段工作内容 | 第53-54页 |
| ·波峰焊工序锡炉温度的测量系统分析 | 第54-56页 |
| ·焊接质量缺陷的细致分析 | 第56-59页 |
| ·基于试验设计选择、确定、优化波峰焊工序的关键因子及其水平设置 | 第59-61页 |
| ·波峰焊锡炉温度的控制图监控及其过程能力分析 | 第61-63页 |
| ·实施DMAIC流程的质量改善成果 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第四章 非正态数据的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第65-85页 |
| ·引言 | 第65-66页 |
| ·数据的正态性检验 | 第66-70页 |
| ·正态分布与非正态分布的区别与联系 | 第66-68页 |
| ·正态性条件下，PCI指数与(不)合格品率的关系 | 第68-69页 |
| ·正态性检验的方法 | 第69-70页 |
| ·非正态数据过程能力分析方法及其相关分析 | 第70-78页 |
| ·转换法分类介绍 | 第71-73页 |
| ·百分位数法中样本容量对PCI数值的影响 | 第73-75页 |
| ·曲线拟合法及其缺陷分析 | 第75-77页 |
| ·其他非正态过程能力分析方法的简单比较 | 第77-78页 |
| ·电子产品生产中非正态数据的过程能力分析与应用 | 第78-84页 |
| ·数据的收集 | 第78-80页 |
| ·数据的正态性检验 | 第80页 |
| ·基于Root Transformation法的过程能力分析 | 第80-82页 |
| ·与Box-Cox法的比较与分析 | 第82-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 小样本条件下的过程能力分析及其在某电子产品生产中的应用 | 第85-103页 |
| ·引言 | 第85-86页 |
| ·指数C_p及C_(pk)的参数估计 | 第86-90页 |
| ·统计推断的概述 | 第86页 |
| ·PCI指数的参数估计 | 第86-88页 |
| ·样本容量对点估计值及置信区间的影响 | 第88-90页 |
| ·基于Bootstrap法的PCIs的非参数估计 | 第90-98页 |
| ·Bootstrap法概述 | 第90-91页 |
| ·Bootstrap法的基本原理 | 第91-92页 |
| ·四种Bootstrap法下C_p、C_(pk)的置信区间的比较分析 | 第92-95页 |
| ·双因子ANOVA下四种Bootatrap方法的比较 | 第95-98页 |
| ·点红胶工序中红胶推力的过程能力分析 | 第98-101页 |
| ·点红胶工艺简介 | 第98-99页 |
| ·破坏性采样下红胶推力数据的收集 | 第99-100页 |
| ·基于PTB法计算红胶推力的过程能力指数 | 第100-101页 |
| ·结果分析和建议 | 第101页 |
| ·本章小结 | 第101-103页 |
| 第六章 多元过程能力分析研究及其在冷轧辊和电子产品生产中的应用 | 第103-123页 |
| ·引言 | 第103-104页 |
| ·多元质量控制和改进模型 | 第104-106页 |
| ·多元过程能力指数的计算 | 第106-111页 |
| ·多工序的多元过程能力指数的计算 | 第107-109页 |
| ·多特性的多元过程能力指数的计算 | 第109-111页 |
| ·冷轧辊产品生产中多工序过程能力分析的应用案例 | 第111-115页 |
| ·冷轧辊产品的加工环节介绍及其工序分析 | 第111-113页 |
| ·冷轧辊产品机加工环节的多工序过程能力分析 | 第113-115页 |
| ·电子产品生产中多特性过程能力分析的应用案例 | 第115-121页 |
| ·波峰焊过程特性分析 | 第116页 |
| ·多元特性过程能力分析流程 | 第116-118页 |
| ·波峰焊工序多特性的多元过程能力分析 | 第118-121页 |
| ·本章小结 | 第121-123页 |
| 第七章 基于过程能力图的过程能力分析及应用 | 第123-145页 |
| ·引言 | 第123-124页 |
| ·基于假设检验的过程能力分析 | 第124-131页 |
| ·基于PCI临界值的假设检验 | 第125-127页 |
| ·样本的选择对C_(pm)临界值C_α的影响 | 第127-131页 |
| ·过程能力图的图像形式证明 | 第131-137页 |
| ·基于指数C_p的过程能力图像形式证明 | 第132页 |
| ·基于指数C_(pk)的过程能力图像形式证明 | 第132-133页 |
| ·基于指数C_(pm)的过程能力图像形式证明 | 第133-134页 |
| ·基于指数C_p(0，4)的过程能力图像形式证明 | 第134-135页 |
| ·基于指数及其临界值绘制过程能力图 | 第135-137页 |
| ·基于过程能力图的质量改善流程 | 第137-138页 |
| ·过程能力图在电子产品生产中的实例应用与分析 | 第138-143页 |
| ·基于MCPCA图的多特性过程能力分析 | 第138-140页 |
| ·产品的过程特性分析及其指数计算 | 第140-142页 |
| ·基于过程能力图像的结果分析 | 第142-143页 |
| ·本章小结 | 第143-145页 |
| 第八章 总结与展望 | 第145-147页 |
| ·本文研究总结 | 第145-146页 |
| ·有待进一步研究的问题 | 第146-147页 |
| 参考文献 | 第147-155页 |
| 致谢 | 第155-157页 |
| 攻读博士期间发表的论文 | 第157页 |
