| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-21页 |
| ·NTC 热敏电阻材料概述 | 第10-12页 |
| ·厚膜技术概述 | 第12页 |
| ·厚膜技术发展状况 | 第12页 |
| ·厚膜技术的特点和应用 | 第12页 |
| ·厚膜NTC 电阻浆料的组成及材料 | 第12-14页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的功能相 | 第13页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的粘结相 | 第13-14页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的有机载体 | 第14页 |
| ·厚膜NTC 电阻浆料的特点及应用 | 第14-15页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的特点 | 第14-15页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的应用 | 第15页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的研究现状及发展趋势 | 第15-16页 |
| ·厚膜电阻浆料的发展和研究现状 | 第15页 |
| ·厚膜电阻浆料的发展趋势 | 第15-16页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻浆料的性能指标 | 第16-18页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻的工艺参数 | 第18页 |
| ·粉体控制 | 第18页 |
| ·烧结工艺 | 第18页 |
| ·电极 | 第18页 |
| ·本课题的研究内容、意义和创新点 | 第18-21页 |
| ·本课题的研究内容 | 第18-19页 |
| ·本课题的研究意义 | 第19页 |
| ·本论文的创新点 | 第19-21页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第21-29页 |
| ·实验主要原材料及设备 | 第21-22页 |
| ·实验主要原料 | 第21页 |
| ·实验主要设备及型号 | 第21-22页 |
| ·浆料各组分的制备 | 第22-24页 |
| ·有机载体的制备 | 第22页 |
| ·功能相粉末的制备 | 第22-24页 |
| ·NTC 厚膜电阻浆料及电阻样品制备 | 第24-26页 |
| ·NTC 厚膜电阻浆料的制备 | 第24页 |
| ·NTC 厚膜电阻样品的制备 | 第24-26页 |
| ·试样的性能测试方法 | 第26-29页 |
| 第三章 BaBi0_3厚膜NTC 电阻浆料的制备和性能研究 | 第29-47页 |
| ·前言 | 第29页 |
| ·影响BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻浆料性能的因素研究 | 第29-35页 |
| ·有机载体对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻浆料的影响 | 第30-31页 |
| ·烧成膜厚对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻性能的影响 | 第31-34页 |
| ·功能相粒度对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻性能的影响 | 第34-35页 |
| ·BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻烧结工艺的研究 | 第35-42页 |
| ·烧结温度对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻性能的影响 | 第35-37页 |
| ·保温时间对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻性能的影响 | 第37-39页 |
| ·烧结工艺控制对BaBi0_3 厚膜NTC 热敏电阻性能的影响 | 第39-42页 |
| ·BaTi03 掺杂对BaBi0_3 电阻浆料性能的影响 | 第42-45页 |
| ·电阻浆料及厚膜的制备 | 第42-43页 |
| ·BaTi0_3 掺杂对BaBi0_3 厚膜组织结构的影响 | 第43-44页 |
| ·BaTi0_3 掺杂对BaBi0_3 厚膜电性能的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 BaFe_(1-x)Sn_x0_3厚膜NTC 电阻的制备和性能研究 | 第47-70页 |
| ·前言 | 第47页 |
| ·BaFe_(1-x)Sn_x0_3 烧结体的研究 | 第47-52页 |
| ·烧结体样品的制备 | 第47-48页 |
| ·物相结构分析 | 第48-49页 |
| ·组织结构分析 | 第49-50页 |
| ·电性能分析 | 第50-52页 |
| ·BaFe_(0.9)Sn_(0.1)O_3 厚膜电阻的制备与性能测试 | 第52-61页 |
| ·厚膜电阻浆料及样品的制备 | 第52页 |
| ·预烧温度对厚膜电阻性能的影响 | 第52-57页 |
| ·BaFe_(0.9)Sn_(0.1)O_3 厚膜烧结工艺的研究 | 第57-61页 |
| ·BaFe_(0.9)Sn_(0.1)O_3 厚膜电阻粘结剂的研究 | 第61-68页 |
| ·厚膜电阻浆料及样品的制备 | 第61-62页 |
| ·粘结相含量对厚膜组织结构的影响 | 第62-66页 |
| ·粘结相含量对厚膜电阻浆料电性能的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 厚膜NTC 电阻的烧结动力学和导电模型研究 | 第70-77页 |
| ·前言 | 第70页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻烧结动力学研究 | 第70-73页 |
| ·厚膜NTC 热敏电阻导电机理和模型 | 第73-74页 |
| ·BFS 厚膜热敏电阻导电机理 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第六章 添加剂对BFS 厚膜NTC 电阻浆料性能的影响 | 第77-87页 |
| ·前言 | 第77页 |
| ·半导体掺杂理论 | 第77-78页 |
| ·CuO 对BFS 厚膜电阻浆料性能的影响 | 第78-82页 |
| ·厚膜电阻浆料及样品的制备 | 第78-79页 |
| ·CuO 掺杂量对厚膜组织形貌的影响 | 第79-80页 |
| ·CuO 掺杂量对厚膜电性能的影响 | 第80-82页 |
| ·Sb_20_3 对BFS 厚膜电阻浆料性能的影响 | 第82-85页 |
| ·厚膜电阻浆料及样品的制备 | 第82页 |
| ·Sb_20_3 掺杂量对厚膜组织形貌的影响 | 第82-83页 |
| ·Sb_20_3 掺杂量对厚膜电性能的影响 | 第83-85页 |
| ·本章小结 | 第85-87页 |
| 第七章 结论 | 第87-90页 |
| 参考文献 | 第90-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 硕士期间论文发表情况 | 第96页 |
