| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-29页 |
| 1.1 微流控芯片简介 | 第9页 |
| 1.2 微流控芯片的典型材料及其加工工艺 | 第9-12页 |
| 1.2.1 硅基芯片的加工工艺 | 第9-10页 |
| 1.2.2 玻璃芯片的加工工艺 | 第10页 |
| 1.2.3 聚合物芯片的加工工艺 | 第10-12页 |
| 1.3 低挥发性PDMS微流控芯片的制作工艺 | 第12-23页 |
| 1.3.1 包埋聚合物的工艺方式 | 第13-16页 |
| 1.3.2 添加补水牺牲层的制作工艺 | 第16-17页 |
| 1.3.3 玻璃-PDMS-玻璃夹心式的制作工艺 | 第17-23页 |
| 1.4 低挥发性微流控芯片应用于蛋白质结晶实验 | 第23-26页 |
| 1.4.1 蛋白质结晶原理 | 第23-24页 |
| 1.4.2 低挥发性微流控技术应用于蛋白质结晶实验的优势 | 第24-25页 |
| 1.4.3 低挥发性微流控芯片在蛋白质结晶实验中的应用 | 第25-26页 |
| 1.5 研究意义及研究内容 | 第26-28页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第26-27页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第27-28页 |
| 1.6 本章小结 | 第28-29页 |
| 2 基于焦糖牺牲性模具的夹心式低挥发性微流控芯片的制作 | 第29-45页 |
| 2.1 引言 | 第29-30页 |
| 2.2 焦糖的特性 | 第30页 |
| 2.3 实验材料与仪器 | 第30-31页 |
| 2.4 夹心式芯片的制作 | 第31-34页 |
| 2.4.1 PDMS阴模模具的制备 | 第31-32页 |
| 2.4.2 焦糖的制备 | 第32页 |
| 2.4.3 焦糖牺牲性模具制作夹心式芯片的具体工艺流程 | 第32-34页 |
| 2.5 芯片设计 | 第34-35页 |
| 2.5.1 芯片结构设计 | 第34-35页 |
| 2.5.2 SU-8模具的制备 | 第35页 |
| 2.6 结构表征 | 第35-39页 |
| 2.6.1 焦糖模具的表征 | 第35-38页 |
| 2.6.2 夹心式芯片的管道表征 | 第38页 |
| 2.6.3 焦糖溶解情况的表征 | 第38-39页 |
| 2.7 夹心式芯片的挥发性性能测试及结果分析 | 第39-42页 |
| 2.7.1 挥发性性能测试实验 | 第39-40页 |
| 2.7.2 实验结果与讨论 | 第40-42页 |
| 2.8 夹心式芯片应用于蛋白质结晶实验 | 第42-43页 |
| 2.8.1 蛋白质结晶实验 | 第42-43页 |
| 2.8.2 实验结果与讨论 | 第43页 |
| 2.9 本章小结 | 第43-45页 |
| 3 基于梯度气相扩散的低挥发性微流控芯片及初步应用 | 第45-54页 |
| 3.1 引言 | 第45页 |
| 3.2 气相扩散原理 | 第45-46页 |
| 3.3 芯片设计及原理 | 第46-48页 |
| 3.3.1 芯片设计 | 第46页 |
| 3.3.2 芯片设计原理 | 第46-48页 |
| 3.4 实验材料与仪器 | 第48页 |
| 3.5 芯片的制备 | 第48-49页 |
| 3.5.1 芯片模具的制备 | 第48页 |
| 3.5.2 玻璃-PDMS-玻璃夹心式芯片的制备 | 第48-49页 |
| 3.6 梯度气相扩散型芯片的扩散性能测试及结果分析 | 第49-51页 |
| 3.6.1 梯度气相扩散性能测试实验 | 第49-50页 |
| 3.6.2 实验结果与讨论 | 第50-51页 |
| 3.7 气相扩散型芯片应用于蛋白质结晶实验 | 第51-52页 |
| 3.7.1 蛋白质结晶实验 | 第51页 |
| 3.7.2 实验结果与讨论 | 第51-52页 |
| 3.8 本章小结 | 第52-54页 |
| 4 总结与展望 | 第54-57页 |
| 4.1 工作总结 | 第54-55页 |
| 4.2 论文创新 | 第55页 |
| 4.3 展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 附录 | 第62页 |
| A.作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第62页 |
| B.作者在攻读学位期间申请的专利 | 第62页 |
