| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 项目背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 真空玻璃研究进展 | 第12-18页 |
| 1.2.1 真空玻璃的结构与性能优势 | 第12-13页 |
| 1.2.2 真空玻璃国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.3 真空玻璃的应用领域 | 第16-17页 |
| 1.2.4 真空玻璃发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.3 真空玻璃封接用材料 | 第18-22页 |
| 1.3.1 金属封接材料 | 第19页 |
| 1.3.2 低熔点玻璃封接材料 | 第19-22页 |
| 1.4 阳极键合封装技术 | 第22-23页 |
| 1.4.1 阳极键合技术的应用 | 第22页 |
| 1.4.2 阳极键合技术的发展与趋势 | 第22-23页 |
| 1.4.3 真空玻璃封接用阳极键合技术优势 | 第23页 |
| 1.5 本课题的目的意义及研究内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 课题的目的意义 | 第23-24页 |
| 1.5.2 课题的研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验过程与测试方法 | 第25-34页 |
| 2.1 封接用低熔点玻璃制备工艺 | 第25-27页 |
| 2.1.1 低熔点玻璃成分设计 | 第25-26页 |
| 2.1.2 基础玻璃的熔制 | 第26-27页 |
| 2.2 低熔点玻璃的结构与性能测试 | 第27-28页 |
| 2.2.1 低熔点玻璃的差示扫描量热分析（DSC） | 第27页 |
| 2.2.2 低熔点玻璃热膨胀性能测试 | 第27页 |
| 2.2.3 低熔点玻璃封接温度的测试 | 第27-28页 |
| 2.2.4 X射线衍射定性分析 | 第28页 |
| 2.2.5 红外光谱分析 | 第28页 |
| 2.3 低熔点玻璃浆料的制备工艺过程与测试 | 第28-31页 |
| 2.3.1 低熔点玻璃浆料的制备及印刷工艺 | 第28-30页 |
| 2.3.2 低熔点玻璃浆料的粘度测试 | 第30页 |
| 2.3.3 玻璃浆料烧结后表面形貌图 | 第30-31页 |
| 2.4 封接样品的制备工艺 | 第31-32页 |
| 2.4.1 热处理封接样品的制备工艺 | 第31页 |
| 2.4.2 键合封接样品的制备工艺 | 第31页 |
| 2.4.3 阳极键合辅助真空玻璃样品制备 | 第31-32页 |
| 2.5 封接样品性能测试 | 第32-34页 |
| 2.5.1 剪切强度测试 | 第32页 |
| 2.5.2 封接界面超景深形貌分析 | 第32页 |
| 2.5.3 扫描电子显微镜和能谱分析 | 第32-33页 |
| 2.5.4 泄漏率检测 | 第33-34页 |
| 第3章 低熔点玻璃粉及其浆料性能分析 | 第34-48页 |
| 3.1 真空玻璃封接用低熔点玻璃的性能要求与组成设计 | 第34-36页 |
| 3.1.1 真空玻璃封接用低熔点玻璃的性能要求 | 第34-35页 |
| 3.1.2 真空玻璃封接用低熔点玻璃组成设计 | 第35-36页 |
| 3.2 V_2O_5-P_2O_5-B_2O_3系低熔点玻璃粉的性能分析 | 第36-43页 |
| 3.2.1 低熔点玻璃热膨胀性能 | 第37-38页 |
| 3.2.2 低熔点玻璃差热分析 | 第38-39页 |
| 3.2.3 红外光谱分析 | 第39-40页 |
| 3.2.4 X射线衍射定性分析 | 第40页 |
| 3.2.5 低熔点玻璃封接温度的测试 | 第40-42页 |
| 3.2.6 热稳定性分析 | 第42-43页 |
| 3.3 玻璃浆料的印刷工艺 | 第43-46页 |
| 3.3.1 玻璃浆料粘度调整 | 第43-45页 |
| 3.3.2 印刷厚度对烧结性能的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 热处理封接样品的性能分析 | 第48-56页 |
| 4.1 热处理工艺制度对封接性能的影响 | 第48-52页 |
| 4.1.1 预处理温度 | 第48-49页 |
| 4.1.2 热处理温度对封接性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.1.3 热处理时间对封接性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.2 封接界面的观察与分析 | 第52-55页 |
| 4.2.1 封接界面的超景深显微镜观察 | 第52-54页 |
| 4.2.2 封接面界面的扫描电镜分析 | 第54-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 阳极键合辅助封接样品性能分析 | 第56-71页 |
| 5.1 键合工艺对键合性能的影响 | 第56-59页 |
| 5.1.1 键合温度 | 第56-57页 |
| 5.1.2 键合时间 | 第57-58页 |
| 5.1.3 键合电压 | 第58-59页 |
| 5.2 封接界面的观察与分析 | 第59-67页 |
| 5.2.1 封接的界面超景深显微镜观察 | 第59-63页 |
| 5.2.2 封接界面的形貌及截面的能谱分析 | 第63-67页 |
| 5.3 封接样品泄漏率分析 | 第67-68页 |
| 5.4 阳极键合辅助真空玻璃封装机理探究 | 第68-70页 |
| 5.4.1 键合过程离子迁移 | 第68-69页 |
| 5.4.2 键合机理模拟 | 第69-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第6章 结论与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 结论 | 第71-72页 |
| 6.2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 硕士期间发表论文及申请专利 | 第77页 |
