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真空玻璃封接用低熔点玻璃的制备及其性能研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-25页
    1.1 项目背景及意义第10-12页
    1.2 真空玻璃研究进展第12-18页
        1.2.1 真空玻璃的结构与性能优势第12-13页
        1.2.2 真空玻璃国内外研究现状第13-16页
        1.2.3 真空玻璃的应用领域第16-17页
        1.2.4 真空玻璃发展趋势第17-18页
    1.3 真空玻璃封接用材料第18-22页
        1.3.1 金属封接材料第19页
        1.3.2 低熔点玻璃封接材料第19-22页
    1.4 阳极键合封装技术第22-23页
        1.4.1 阳极键合技术的应用第22页
        1.4.2 阳极键合技术的发展与趋势第22-23页
        1.4.3 真空玻璃封接用阳极键合技术优势第23页
    1.5 本课题的目的意义及研究内容第23-25页
        1.5.1 课题的目的意义第23-24页
        1.5.2 课题的研究内容第24-25页
第2章 实验过程与测试方法第25-34页
    2.1 封接用低熔点玻璃制备工艺第25-27页
        2.1.1 低熔点玻璃成分设计第25-26页
        2.1.2 基础玻璃的熔制第26-27页
    2.2 低熔点玻璃的结构与性能测试第27-28页
        2.2.1 低熔点玻璃的差示扫描量热分析(DSC)第27页
        2.2.2 低熔点玻璃热膨胀性能测试第27页
        2.2.3 低熔点玻璃封接温度的测试第27-28页
        2.2.4 X射线衍射定性分析第28页
        2.2.5 红外光谱分析第28页
    2.3 低熔点玻璃浆料的制备工艺过程与测试第28-31页
        2.3.1 低熔点玻璃浆料的制备及印刷工艺第28-30页
        2.3.2 低熔点玻璃浆料的粘度测试第30页
        2.3.3 玻璃浆料烧结后表面形貌图第30-31页
    2.4 封接样品的制备工艺第31-32页
        2.4.1 热处理封接样品的制备工艺第31页
        2.4.2 键合封接样品的制备工艺第31页
        2.4.3 阳极键合辅助真空玻璃样品制备第31-32页
    2.5 封接样品性能测试第32-34页
        2.5.1 剪切强度测试第32页
        2.5.2 封接界面超景深形貌分析第32页
        2.5.3 扫描电子显微镜和能谱分析第32-33页
        2.5.4 泄漏率检测第33-34页
第3章 低熔点玻璃粉及其浆料性能分析第34-48页
    3.1 真空玻璃封接用低熔点玻璃的性能要求与组成设计第34-36页
        3.1.1 真空玻璃封接用低熔点玻璃的性能要求第34-35页
        3.1.2 真空玻璃封接用低熔点玻璃组成设计第35-36页
    3.2 V_2O_5-P_2O_5-B_2O_3系低熔点玻璃粉的性能分析第36-43页
        3.2.1 低熔点玻璃热膨胀性能第37-38页
        3.2.2 低熔点玻璃差热分析第38-39页
        3.2.3 红外光谱分析第39-40页
        3.2.4 X射线衍射定性分析第40页
        3.2.5 低熔点玻璃封接温度的测试第40-42页
        3.2.6 热稳定性分析第42-43页
    3.3 玻璃浆料的印刷工艺第43-46页
        3.3.1 玻璃浆料粘度调整第43-45页
        3.3.2 印刷厚度对烧结性能的影响第45-46页
    3.4 本章小结第46-48页
第4章 热处理封接样品的性能分析第48-56页
    4.1 热处理工艺制度对封接性能的影响第48-52页
        4.1.1 预处理温度第48-49页
        4.1.2 热处理温度对封接性能的影响第49-50页
        4.1.3 热处理时间对封接性能的影响第50-52页
    4.2 封接界面的观察与分析第52-55页
        4.2.1 封接界面的超景深显微镜观察第52-54页
        4.2.2 封接面界面的扫描电镜分析第54-55页
    4.3 本章小结第55-56页
第5章 阳极键合辅助封接样品性能分析第56-71页
    5.1 键合工艺对键合性能的影响第56-59页
        5.1.1 键合温度第56-57页
        5.1.2 键合时间第57-58页
        5.1.3 键合电压第58-59页
    5.2 封接界面的观察与分析第59-67页
        5.2.1 封接的界面超景深显微镜观察第59-63页
        5.2.2 封接界面的形貌及截面的能谱分析第63-67页
    5.3 封接样品泄漏率分析第67-68页
    5.4 阳极键合辅助真空玻璃封装机理探究第68-70页
        5.4.1 键合过程离子迁移第68-69页
        5.4.2 键合机理模拟第69-70页
    5.5 本章小结第70-71页
第6章 结论与展望第71-73页
    6.1 结论第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
硕士期间发表论文及申请专利第77页

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