| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 前言 | 第20-50页 |
| 1.1 引言 | 第20-21页 |
| 1.2 钨铜复合材料的应用 | 第21-26页 |
| 1.2.1 电子封装材料 | 第21-23页 |
| 1.2.2 电触头材料 | 第23-24页 |
| 1.2.3 金属发汗材料 | 第24-26页 |
| 1.3 钨铜复合材料的制备技术 | 第26-29页 |
| 1.3.1 熔渗法 | 第26-27页 |
| 1.3.2 复合粉烧结法 | 第27-29页 |
| 1.4 钨铜复合材料制备技术研究现状 | 第29-44页 |
| 1.4.1 熔渗法制备W-Cu复合材料 | 第29-33页 |
| 1.4.2 复合粉烧结制备W-Cu复合材料 | 第33-42页 |
| 1.4.3 烧结工艺的改进 | 第42-43页 |
| 1.4.4 存在的不足及解决方案 | 第43-44页 |
| 1.5 粉体颗粒的烧结传质 | 第44-45页 |
| 1.6 论文立题背景和研究内容 | 第45-50页 |
| 1.6.1 热等离子体简介 | 第45-46页 |
| 1.6.2 球形纳微粉体的热等离子制备 | 第46-47页 |
| 1.6.3 研究内容 | 第47-50页 |
| 第2章 孔隙均匀贯通的多孔钨基体的制备及性能研究 | 第50-88页 |
| 2.1 引言 | 第50-51页 |
| 2.2 实验部分 | 第51-56页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第51-52页 |
| 2.2.2 实验仪器设备 | 第52页 |
| 2.2.3 多孔钨骨架的制备 | 第52-53页 |
| 2.2.4 研究内容 | 第53-54页 |
| 2.2.5 样品的表征 | 第54-56页 |
| 2.3 烧结助剂对多孔钨的影响 | 第56-61页 |
| 2.3.1 活化剂对多孔钨的影响 | 第57-59页 |
| 2.3.2 成型助剂对多孔钨的影响 | 第59-61页 |
| 2.4 多孔钨基体烧结及孔隙调控研究 | 第61-78页 |
| 2.4.1 Ni对球形致密钨粉烧结强化及孔隙调控研究 | 第64-70页 |
| 2.4.2 烧结温度对多孔钨的影响 | 第70-72页 |
| 2.4.3 保温时间对多孔钨的影响 | 第72-75页 |
| 2.4.4 球形钨粉的烧结稳定性研究 | 第75-77页 |
| 2.4.5 烧结动力学分析 | 第77-78页 |
| 2.5 应用特性表征 | 第78-85页 |
| 2.5.1 气体通量测试 | 第78-80页 |
| 2.5.2 渗透性分析 | 第80-82页 |
| 2.5.3 渗铜实验 | 第82-85页 |
| 2.6 本章小结 | 第85-88页 |
| 第3章 组织结构均匀的Mo-Cu复合材料的制备及性能研究 | 第88-114页 |
| 3.1 引言 | 第88页 |
| 3.2 实验部分 | 第88-92页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第88-89页 |
| 3.2.2 实验仪器设备 | 第89-90页 |
| 3.2.3 Mo-Cu复合材料的制备 | 第90-91页 |
| 3.2.4 研究内容 | 第91页 |
| 3.2.5 样品的表征 | 第91-92页 |
| 3.3 实验结果与分析 | 第92-111页 |
| 3.3.1 粉体表征 | 第92-94页 |
| 3.3.2 多孔骨架表征 | 第94-95页 |
| 3.3.3 成型压力对多孔骨架的影响 | 第95-97页 |
| 3.3.4 Mo-Cu复合材料的组分设计 | 第97-98页 |
| 3.3.5 熔渗工艺研究 | 第98-104页 |
| 3.3.6 粉体形貌对Mo-Cu复合材料的影响 | 第104-108页 |
| 3.3.7 材料烧结制备工艺的优化 | 第108-111页 |
| 3.4 本章小结 | 第111-114页 |
| 第4章 准球形纳米钨粉的烧结性能及强化研究 | 第114-140页 |
| 4.1 引言 | 第114-115页 |
| 4.2 实验部分 | 第115-119页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第115-116页 |
| 4.2.2 实验仪器设备 | 第116页 |
| 4.2.3 实验过程 | 第116-117页 |
| 4.2.4 研究内容 | 第117-118页 |
| 4.2.5 样品的表征 | 第118-119页 |
| 4.3 准球形纳米钨粉烧结性能分析 | 第119-130页 |
| 4.3.1 粉体表征 | 第119-120页 |
| 4.3.2 材料的细晶强化机制 | 第120-122页 |
| 4.3.3 烧结温度对钨坯体的影响 | 第122-126页 |
| 4.3.4 保温时间对钨坯体的影响 | 第126-128页 |
| 4.3.5 晶粒生长行为分析 | 第128-130页 |
| 4.4 钨基体的强化研究 | 第130-139页 |
| 4.4.1 Ni对准球形纳米钨粉的活化作用 | 第132-134页 |
| 4.4.2 Al_2O_3对钨基体的强化作用研究 | 第134-137页 |
| 4.4.3 强化作用分析 | 第137-139页 |
| 4.5 本章小结 | 第139-140页 |
| 第5章 细晶W-Cu复合材料的制备及性能研究 | 第140-166页 |
| 5.1 引言 | 第140-141页 |
| 5.2 实验部分 | 第141-144页 |
| 5.2.1 实验原料 | 第141页 |
| 5.2.2 实验仪器设备 | 第141-142页 |
| 5.2.3 W-Cu复合材料的制备 | 第142页 |
| 5.2.4 研究内容 | 第142-143页 |
| 5.2.5 样品的表征 | 第143-144页 |
| 5.3 实验结果与分析 | 第144-163页 |
| 5.3.1 粉体表征 | 第144-146页 |
| 5.3.2 W-Cu复合材料的显微结构研究 | 第146-151页 |
| 5.3.3 W-Cu复合材料的物理性能研究 | 第151-155页 |
| 5.3.4 烧结过程分析 | 第155-163页 |
| 5.4 本章小结 | 第163-166页 |
| 第6章 结论与展望 | 第166-170页 |
| 6.1 结论 | 第166-167页 |
| 6.2 创新点 | 第167-168页 |
| 6.3 展望 | 第168-170页 |
| 参考文献 | 第170-186页 |
| 致谢 | 第186-188页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第188-189页 |