| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 引言 | 第11-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-43页 |
| 1.1 微芯片电泳非接触电导检测技术 | 第13-25页 |
| 1.1.1 微芯片电泳非接触电导检测技术的历史发展 | 第13-14页 |
| 1.1.2 微芯片电泳非接触电导检测技术的原理及特点 | 第14-15页 |
| 1.1.3 微芯片电泳非接触电导检测技术的研究现状 | 第15-25页 |
| 1.2 阴阳离子同步检测技术 | 第25-41页 |
| 1.2.1 阴阳离子同步检测的方法 | 第26-39页 |
| 1.2.2 微芯片电泳阴阳离子同步检测的研究现状 | 第39-41页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第41-42页 |
| 1.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第2章 ME-C~4D阴阳离子同步检测技术原理研究 | 第43-55页 |
| 2.1 微芯片电泳阴阳离子同步检测技术原理研究 | 第43-48页 |
| 2.1.1 恒电场下粒子迁移方向的影响因素研究 | 第43-45页 |
| 2.1.2 恒电场下粒子分离度的影响因素研究 | 第45-48页 |
| 2.2 微芯片电泳非接触电导检测技术原理研究 | 第48-53页 |
| 2.2.1 电导检测的原理研究 | 第49-51页 |
| 2.2.2 基于锁相放大的非接触电导检测的原理研究 | 第51-53页 |
| 2.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第3章 微芯片电泳阴阳离子同步串行检测技术研究 | 第55-71页 |
| 3.1 基于电渗流反向的微芯片电泳阴阳离子同步检测方法 | 第55-56页 |
| 3.2 基于电渗流抑制的微芯片电泳阴阳离子同步检测方案设计 | 第56-62页 |
| 3.2.1 微管道电泳的电渗流抑制技术 | 第56-58页 |
| 3.2.2 高压精确控制技术 | 第58-60页 |
| 3.2.3 基于弯管道的阴阳离子同步检测方案 | 第60-62页 |
| 3.3 基于弯管道的阴阳离子同步检测实验研究 | 第62-65页 |
| 3.3.1 进样时间的优化 | 第62-63页 |
| 3.3.2 分离高压的优化 | 第63-64页 |
| 3.3.3 电泳实验验证 | 第64-65页 |
| 3.4 改进式的Y型管道阴阳离子同步检测实验研究 | 第65-69页 |
| 3.4.1 基于Y型管道的阴阳离子同步检测方案 | 第65-67页 |
| 3.4.2 电泳实验验证 | 第67-68页 |
| 3.4.3 重复性实验 | 第68-69页 |
| 3.5 本章小结 | 第69-71页 |
| 第4章 微芯片电泳非接触电导检测系统研发 | 第71-95页 |
| 4.1 基于热压键合工艺的可拆卸式微电泳芯片研制 | 第71-72页 |
| 4.2 基于锁相放大的非接触电导检测电路系统研究 | 第72-83页 |
| 4.2.1 信号发生技术研究 | 第72-74页 |
| 4.2.2 前置放大技术研究 | 第74-77页 |
| 4.2.3 锁相放大技术研究 | 第77-81页 |
| 4.2.4 后置放大技术研究 | 第81-82页 |
| 4.2.5 系统控制技术研究 | 第82-83页 |
| 4.3 基于微芯片电泳非接触电导检测系统的电泳实验 | 第83-90页 |
| 4.3.1 激励信号的优化 | 第83-86页 |
| 4.3.2 参考信号的优化 | 第86-88页 |
| 4.3.3 养分离子电泳检测 | 第88-89页 |
| 4.3.4 重金属离子电泳检测 | 第89-90页 |
| 4.4 便携式微芯片电泳离子检测仪原理样机研制 | 第90-92页 |
| 4.5 本章小结 | 第92-95页 |
| 第五章 总结与展望 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-109页 |
| 致谢 | 第109-110页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第110页 |
