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基于选择性激光烧结的聚苯乙烯成型工艺研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-20页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 3D打印快速成型技术概述第12-15页
        1.2.1 选择性激光烧结成型原理简介第12-13页
        1.2.2 选择性激光烧结成型技术特点第13-14页
        1.2.3 其他成型技术第14-15页
    1.3 SLS国内外研究现状第15-18页
        1.3.1 SLS技术研究现状第15-16页
        1.3.2 SLS应用研究现状第16-18页
    1.4 课题来源及研究内容第18-20页
        1.4.1 课题来源第18页
        1.4.2 研究内容第18-20页
第二章 选择性激光烧结聚苯乙烯成型基础理论第20-34页
    2.1 材料的制备工艺第20-21页
    2.2 成型系统相关软件对制件的影响第21-24页
        2.2.1 模型的STL转化第21-23页
        2.2.2 模型的分层思想第23-24页
    2.3 成型系统设备及工艺参数对制件成型的影响第24-28页
        2.3.1 激光器及光路扫描系统的影响第24-26页
        2.3.2 铺粉系统的影响第26-27页
        2.3.3 工艺参数的影响第27-28页
    2.4 后处理对制件的影响第28-31页
        2.4.1 浸蜡的影响第28-29页
        2.4.2 浸树脂的影响第29-31页
    2.5 选择性激光烧结PS粉末基础理论第31-33页
    2.6 本章小结第33-34页
第三章 选择性激光烧结聚苯乙烯成型实验研究第34-52页
    3.1 试验成型材料及制件测试方法第34-36页
        3.1.1 试验成型材料第34页
        3.1.2 尺寸收缩率计算第34-35页
        3.1.3 翘曲的计算第35页
        3.1.4 样件烧结密度的计算第35-36页
    3.2 实验仪器设备第36-39页
        3.2.1 工业级激光烧结3D打印机第36-37页
        3.2.2 三次元系列旋振粉末筛选设备第37-38页
        3.2.3 电热鼓风干燥箱第38页
        3.2.4 浸蜡机第38-39页
        3.2.5 力学实验及其他设备第39页
    3.3 实验方案与数据处理第39-42页
        3.3.1 实验方案第39-40页
        3.3.2 实验数据处理与分析第40-42页
    3.4 尺寸精度的影响第42-47页
        3.4.1 X方向的影响第42-43页
        3.4.2 Y方向的影响第43-45页
        3.4.3 Z方向的影响第45-47页
    3.5 翘曲的影响第47-48页
    3.6 烧结密度的影响第48-49页
    3.7 综合分析第49-51页
    3.8 本章小结第51-52页
第四章 选择性激光烧结数值模拟及成型机理分析第52-67页
    4.1 选择性激光烧结成型数值模拟第52-54页
        4.1.1 选择性激光烧结成型数值模拟特点第52页
        4.1.2 有限元模拟的基础理论第52-54页
    4.2 成型过程数值模拟的条件定义第54-55页
        4.2.1 选择单元类型第54页
        4.2.2 实际边界条件的分析第54页
        4.2.3 相关APDL程序设计思想第54-55页
    4.3 选择性激光烧结成型温度场模拟第55-63页
        4.3.1 模型的建立与路径控制第55-56页
        4.3.2 温度场模拟结果分析第56-60页
        4.3.3 制件尺寸的变化对温度场的影响第60-61页
        4.3.4 PS粉末的注塑仿真分析第61-63页
    4.4 选择性激光烧结实际成型过程的机理分析第63-66页
        4.4.1 数值模拟与成型实验的相关分析第63-64页
        4.4.2 次级烧结作用对于实验的影响第64-66页
    4.5 设备的改进处理第66页
    4.6 本章小结第66-67页
第五章 选择性激光烧结聚苯乙烯后处理技术研究第67-83页
    5.1 后处理材料选择第67-68页
    5.2 制件的浸蜡处理第68-75页
        5.2.1 试验方案第68页
        5.2.2 不同温度对制件尺寸的影响第68-74页
        5.2.3 二次浸蜡对制件的影响第74-75页
    5.3 制件的环氧树脂处理第75-81页
        5.3.1 PS粉末浸渍树脂微观机理分析第75-76页
        5.3.2 树脂和相关试剂的选择第76-77页
        5.3.3 试验方案第77页
        5.3.4 浸渍过程现象第77-78页
        5.3.5 制件的力学性能分析第78-80页
        5.3.6 浸渍树脂件的微观表征第80-81页
    5.4 浸蜡与浸树脂的对比分析第81页
    5.5 本章小结第81-83页
第六章 总结与展望第83-85页
    6.1 工作内容总结第83-84页
    6.2 未来展望第84-85页
致谢第85-86页
参考文献第86-92页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第92页

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