摘要 | 第9-11页 |
ABSTRACT | 第11-12页 |
第1章 绪论 | 第13-23页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 粉末热等静压成形原理 | 第13-17页 |
1.2.1 工艺流程 | 第14-15页 |
1.2.2 粉末致密化机理 | 第15-17页 |
1.3 粉末屈服准则 | 第17-19页 |
1.4 热等静压技术的发展及应用 | 第19-21页 |
1.4.1 热等静压机的发展 | 第19-20页 |
1.4.2 热等静压技术的应用 | 第20-21页 |
1.5 课题意义及研究内容 | 第21-23页 |
1.5.1 课题来源 | 第21页 |
1.5.2 选题意义及目的 | 第21页 |
1.5.3 课题研究内容 | 第21-23页 |
第2章 热等静压粉末材料模型及参数确定 | 第23-31页 |
2.1 有限元软件MSC.Marc介绍 | 第23-24页 |
2.2 屈服准则 | 第24-26页 |
2.2.1 Von-Mises屈服准则 | 第24页 |
2.2.2 Shima屈服准则 | 第24-26页 |
2.3 接触分析 | 第26-28页 |
2.3.1 接触体 | 第26-27页 |
2.3.2 摩擦模型 | 第27-28页 |
2.4 热机耦合分析 | 第28-30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
第3章 粉末热等静压过程数值模拟 | 第31-49页 |
3.1 材料参数和物理特性的确定 | 第31-34页 |
3.1.1 粉末材料参数 | 第31-32页 |
3.1.2 材料的物理特性 | 第32-34页 |
3.2 模拟流程 | 第34-37页 |
3.2.1 模型构建 | 第34-35页 |
3.2.2 动态菜单中参数设置 | 第35-37页 |
3.3 模拟分析 | 第37-48页 |
3.3.1 工艺参数 | 第37页 |
3.3.2 工艺参数对粉体致密与包套变形的影响分析 | 第37-41页 |
3.3.3 粉体致密与包套变形分布 | 第41-48页 |
3.4 小结 | 第48-49页 |
第4章 热等静压包套结构对粉末体致密性的影响 | 第49-65页 |
4.1 引言 | 第49-50页 |
4.2 包套厚度对粉末体致密及包套变形的影响 | 第50-61页 |
4.2.1 包套厚度对粉末体相对密度影响 | 第50-56页 |
4.2.2 包套位移 | 第56-61页 |
4.3 包套结构优化 | 第61-64页 |
4.4 小结 | 第64-65页 |
第5章 整体叶盘热等静压模拟实例 | 第65-71页 |
5.1 整体叶盘制造技术 | 第65-67页 |
5.2 整体叶盘热等静压工艺模拟 | 第67-70页 |
5.3 小结 | 第70-71页 |
第6章 结论与展望 | 第71-73页 |
6.1 结论 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
附件 | 第78页 |