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基于可变斜率补偿的LED驱动芯片的研究与设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景以及意义第9-10页
    1.2 LED驱动电源的国内外发展现状第10-11页
    1.3 LED驱动IC的发展第11-12页
    1.4 本论文所作的工作第12-13页
    1.5 本章小结第13-14页
第二章 非隔离型DC-DC模式的LED驱动芯片原理第14-31页
    2.1 非隔离型DC-DC模式的LED驱动芯片基本系统结构概述第14-19页
        2.1.1 降压型非隔离DC-DC Converter原理第14-17页
        2.1.2 升压型非隔离DC-DC Converter原理第17-19页
    2.2 非隔离DC-DC模式的LED驱动芯片的反馈控制模式第19-23页
    2.3 非隔离DC-DC模式的LED驱动芯片反馈环路的稳定性第23-25页
    2.4 非隔离DC-DC模式的LED驱动芯片的斜率补偿技术第25-30页
        2.4.1 产生振荡原理第25-27页
        2.4.2 斜坡补偿技术第27-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 芯片全局功能及子功能模块的设计第31-70页
    3.1 LED驱动芯片整体功能第31-34页
        3.1.1 芯片管脚功能阐述第31-34页
        3.1.2 芯片设计指标第34页
    3.2 带隙基准模块的实现第34-45页
        3.2.1 带隙基准实现原理第34-37页
        3.2.2 基准设计参数第37-38页
        3.2.3 基准电路设计第38-45页
    3.3 芯片电源模块的原理与设计第45-55页
        3.3.1 LDO原理第45-46页
        3.3.2 LDO主要性能参数第46-48页
        3.3.3 LDO模块电路设计第48-55页
    3.4 振荡器电路原理与设计第55-58页
    3.5 芯片保护电路原理与设计第58-63页
        3.5.1 保护电路的作用第58-59页
        3.5.2 过压保护电路第59-61页
        3.5.3 欠压保护电路第61-63页
    3.6 可变斜率斜坡补偿原理与设计第63-69页
        3.6.1 斜坡补偿电路原理分析第63-65页
        3.6.2 可变斜率斜坡补偿电路设计与仿真第65-69页
    3.7 本章小结第69-70页
第四章 芯片全局功能仿真验证及版图设计第70-81页
    4.1 芯片典型应用第70-71页
    4.2 芯片整体功能仿真第71-75页
    4.3 仿真结果分析第75-76页
    4.4 电路版图设计第76-80页
        4.4.1 工艺介绍第76页
        4.4.2 版图设计技巧第76-78页
        4.4.3 芯片整体版图第78-80页
    4.5 本章小结第80-81页
第五章 全文总结与展望第81-83页
    5.1 全文总结第81页
    5.2 后续工作展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-87页
攻硕期间取得的研究成果第87-88页

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