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双工件台半实物实时仿真系统设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景及研究意义第9-10页
    1.2 光刻机国内外发展历史及现状第10-13页
        1.2.1 国外光刻机发展概况第10-12页
        1.2.2 国内光刻机发展概况第12-13页
    1.3 虚拟现实研究现状第13-15页
    1.4 本文研究主要内容第15-16页
第2章 双工件台概述及开发环境部署第16-31页
    2.1 引言第16页
    2.2 双工件台简介第16-19页
        2.2.1 双工件台结构第16-17页
        2.2.2 双工件台工作流程第17-18页
        2.2.3 双工件台控制系统结构与指标第18-19页
    2.3 双工件台模型第19-23页
        2.3.1 直线电机和音圈电机模型第19-21页
        2.3.2 单自由度宏微耦合模型第21-23页
    2.4 半实物仿真系统组成第23-25页
    2.5 仿真系统开发环境部署第25-30页
        2.5.1 OpenInventor 简介及开发环境部署第26-27页
        2.5.2 VxWorks 简介及开发环境部署第27-29页
        2.5.3 RTW 简介及开发环境部署第29-30页
    2.6 本章小结第30-31页
第3章 双工件台三维仿真场景的建立第31-53页
    3.1 引言第31页
    3.2 双工件台几何建模第31-32页
    3.3 虚拟模型的简化与分解第32-37页
        3.3.1 模型缩放法第33-34页
        3.3.2 内部结构简化法第34-36页
        3.3.3 虚拟模型分解第36-37页
    3.4 双工件台系统定位模块建模第37页
    3.5 基于 OpenInventor 的三维仿真场景程序设计第37-45页
        3.5.1 OpenInventor 节点类及其管理机制第37-39页
        3.5.2 双工件台虚拟装配第39-41页
        3.5.3 仿真场景交互及场景管理第41-44页
        3.5.4 仿真场景程序实时性优化第44-45页
    3.6 双工件台运动学建模第45-49页
    3.7 双工件台虚拟模型的碰撞检测第49-52页
    3.8 本章小结第52-53页
第4章 仿真系统上位机软件设计第53-77页
    4.1 引言第53页
    4.2 上位机软件需求分析第53-54页
    4.3 上位机软件系统基础模块实现第54-66页
        4.3.1 网络通信模块实现第55-61页
        4.3.2 数据库模块实现第61-64页
        4.3.3 三维仿真平台模块实现第64-66页
    4.4 上位机系统的整体实现第66-76页
        4.4.1 用户管理功能实现第67-70页
        4.4.2 参数设置功能实现第70-72页
        4.4.3 数据处理功能实现第72-74页
        4.4.4 仿真测试功能实现第74-76页
    4.5 本章小结第76-77页
第5章 仿真系统下位机软件设计第77-90页
    5.1 引言第77页
    5.2 IC6 主板卡程序设计第77-86页
        5.2.1 功能模块与任务划分第78-80页
        5.2.2 网络通信模块设计与优化第80-82页
        5.2.3 VME 读写模块配置第82-86页
    5.3 基于 RTW 的运动控制板卡程序设计第86-89页
        5.3.1 宏动单自由度模型代码生成第86-88页
        5.3.2 宏-微耦合模型代码生成第88-89页
    5.4 本章小结第89-90页
第6章 系统搭建与仿真验证第90-101页
    6.1 引言第90页
    6.2 仿真系统运行环境搭建第90-92页
    6.3 双工件台宏动单自由度仿真实验第92-96页
    6.4 双工件台宏微耦合仿真实验第96-97页
    6.5 半实物仿真系统实时性及正确性分析第97-100页
        6.5.1 DSP 运算时间测试第98页
        6.5.2 VxWorks 任务调度及中断实时性测试第98-99页
        6.5.3 曲线对比分析第99-100页
    6.6 本章小结第100-101页
结论第101-102页
参考文献第102-106页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第106-108页
致谢第108页

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