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大功率半导体激光器非注入区窗口结构研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 半导体激光器的发展历史第11-13页
    1.2 大功率半导体激光器的发展现状第13-15页
    1.3 激光器大功率输出面临的主要问题第15-17页
        1.3.1 限制半导体激光器大功率输出的主要因素第15-16页
        1.3.2 提高半导体激光器 COD 阈值的主要方法第16-17页
    1.4 本文的主要研究内容第17-19页
第2章 半导体激光器的基本理论第19-27页
    2.1 半导体激光器的基本结构第19页
    2.2 半导体激光器的工作原理第19-22页
        2.2.1 粒子数反转分布第20页
        2.2.2 阈值条件第20-21页
        2.2.3 光子反馈第21-22页
    2.3 半导体激光器的主要特征参数第22-24页
        2.3.1 半导体激光器的电学特性参数第22页
        2.3.2 半导体激光器的光学特性参数第22-23页
        2.3.3 半导体激光器的光电特性参数第23-24页
    2.4 条形激光器简介第24-25页
    2.5 本章小结第25-27页
第3章 常规结构大功率半导体激光器的研制第27-47页
    3.1 常规结构大功率半导体激光器的结构设计第28-31页
        3.1.1 芯片外延结构设计第28-29页
        3.1.2 条形结构的设计第29-31页
    3.2 常规结构大功率半导体激光器的制备工艺第31-42页
        3.2.1 基本工艺步骤介绍第31-34页
        3.2.2 常规结构大功率半导体激光器的制备第34-39页
        3.2.3 常规结构大功率半导体激光器的封装第39-42页
    3.3 器件测试第42-44页
        3.3.1 器件内量子效率的拟合第42-43页
        3.3.2 器件初测第43页
        3.3.3 腔面镀膜后器件的测试第43-44页
    3.4 本章小结第44-47页
第4章 具有腔面非注入区窗口结构半导体激光器的研制第47-67页
    4.1 腔面附近介质钝化形成非注入区窗口结构第47-52页
        4.1.1 腔面附近介质钝化形成非注入区窗口结构版图设计第47-48页
        4.1.2 工艺步骤第48-50页
        4.1.3 器件测试第50-52页
    4.2 腐蚀高掺杂欧姆接触层形成腔面非注入区窗口结构第52-58页
        4.2.1 版图设计第52-53页
        4.2.2 工艺步骤第53-55页
        4.2.3 器件测试第55-58页
    4.3 新型腔面非注入区窗口结构半导体激光器第58-66页
        4.3.1 版图设计第59-61页
        4.3.2 工艺步骤第61-62页
        4.3.3 器件测试第62-66页
    4.4 本章小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第73-75页
致谢第75页

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