| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.3 变频器散热技术的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 液体冷却技术发展现状 | 第13-15页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 变频器传热和应力分析及数值模拟方法 | 第17-33页 |
| 2.1 变频器数值模拟理论与方法 | 第17-19页 |
| 2.1.1 CFX数值模拟软件简介 | 第18页 |
| 2.1.2 CFX软件中的湍流模型 | 第18-19页 |
| 2.2 单向流固热耦合分析介绍 | 第19-20页 |
| 2.3 变频器传热过程的理论计算 | 第20-24页 |
| 2.3.1 IGBT模块安装表面温度 | 第20-23页 |
| 2.3.2 流道中压力损失计算 | 第23-24页 |
| 2.4 变频器数学物理模型 | 第24-29页 |
| 2.4.1 物理模型 | 第24-25页 |
| 2.4.2 数学模型 | 第25-29页 |
| 2.5 网格划分及验证 | 第29-30页 |
| 2.6 对变频器的求解 | 第30-31页 |
| 2.7 数值分析方法可行性验证 | 第31-32页 |
| 2.8 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 变频器数值模拟分析研究 | 第33-49页 |
| 3.1 分析方案安排 | 第33-34页 |
| 3.2 CFX对变频器散热模拟结果分析 | 第34-48页 |
| 3.2.1 换热特性 | 第34页 |
| 3.2.2 水流速度变化对散热及热阻的影响 | 第34-38页 |
| 3.2.3 流体入口温度对散热的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.4 变频器底板厚度对散热的影响 | 第39-43页 |
| 3.2.5 IGBT模块安装位置对变频器散热的影响 | 第43-45页 |
| 3.2.6 水冷板材料为铝时对散热的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.7 应力分析 | 第46-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 水冷换热器优化分析及流道结构形式的改进 | 第49-61页 |
| 4.1 优化函数的推导 | 第49-53页 |
| 4.1.1 芯片温度函数 | 第50-52页 |
| 4.1.2 压差损失函数 | 第52-53页 |
| 4.2 传统优化方法 | 第53-55页 |
| 4.3 流道结构形式的改进 | 第55-60页 |
| 4.3.1 水道中加分流片后对散热的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2 双S型流道结构 | 第56-57页 |
| 4.3.3 中间入口的双S型流道结构 | 第57-59页 |
| 4.3.4 几种流道结构综合性能对比分析 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 变频器热仿真分析界面 | 第61-71页 |
| 5.1 界面实现的技术路线 | 第61-62页 |
| 5.2 界面实现的关键技术 | 第62-66页 |
| 5.2.1 文件的追加 | 第62-63页 |
| 5.2.2 ANSYS批处理的调用 | 第63页 |
| 5.2.3 APDL参数化建模 | 第63-66页 |
| 5.3 系统界面介绍 | 第66-69页 |
| 5.3.1 热仿真分析界面 | 第66-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第6章 结论 | 第71-73页 |
| 附录1 IGBT模块单列安装时芯片最高温度 | 第73-74页 |
| 附录2 IGBT模块单列安装时安装表面的平均温度 | 第74-75页 |
| 附录3 不同入口温度时的换热系数 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
| 学位论文评及答辩情况表 | 第81页 |