| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-34页 |
| 1.1 半导体照明综述 | 第12-19页 |
| 1.1.1 光源发展史 | 第12-14页 |
| 1.1.2 发光二极管 | 第14-16页 |
| 1.1.3 LED发展历史 | 第16-19页 |
| 1.2 LED封装技术及国内外研究现状 | 第19-24页 |
| 1.2.1 LED封装技术概述 | 第19-20页 |
| 1.2.2 LED封装技术研究现状 | 第20-24页 |
| 1.3 非成像光学技术及国内外研究现状 | 第24-31页 |
| 1.3.1 光学设计的关键因素 | 第24-26页 |
| 1.3.2 LED照明光效&光型可控 | 第26-31页 |
| 1.4 课题研究内容和论文组织结构 | 第31-34页 |
| 第2章 LED芯片仿真技术及简化方法 | 第34-50页 |
| 2.1 引言 | 第34页 |
| 2.2 LED芯片的基本概念 | 第34-35页 |
| 2.3 LED芯片的发光部分结构 | 第35-40页 |
| 2.3.1 LED发光效率 | 第37-40页 |
| 2.4 LED芯片的光取出 | 第40-44页 |
| 2.4.1 影响LED光取出效率的因素 | 第40-42页 |
| 2.4.2 提高LED光取出效率的方法 | 第42-44页 |
| 2.5 LED芯片的光学仿真及优化 | 第44-47页 |
| 2.5.1 光学建模仿真的数值分析方法 | 第44-45页 |
| 2.5.2 LED芯片的仿真方法 | 第45-47页 |
| 2.6 LED芯片光学仿真建立 | 第47-49页 |
| 2.7 小结 | 第49-50页 |
| 第3章 LED封装及其仿真参数的确定 | 第50-68页 |
| 3.1 LED封装简介 | 第50-53页 |
| 3.1.1 LED封装的目的 | 第50-51页 |
| 3.1.2 LED封装形式发展 | 第51-53页 |
| 3.2 LED封装材料及表面的光学性质 | 第53-55页 |
| 3.2.1 透射材料 | 第54页 |
| 3.2.2 反射材料 | 第54-55页 |
| 3.3 LED白光的实现 | 第55-57页 |
| 3.3.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 | 第55-56页 |
| 3.3.2 紫外线或紫光(300～400nm) LED+RGB荧光粉 | 第56页 |
| 3.3.3 根据三基色原理用红绿蓝三种LED合成白光 | 第56-57页 |
| 3.4 白光LED性能评价方法 | 第57-60页 |
| 3.5 LED仿真参数确定 | 第60-63页 |
| 3.5.1 芯片: | 第60-62页 |
| 3.5.2 电极和塑胶壁表面参数: | 第62页 |
| 3.5.3 荧光粉 | 第62-63页 |
| 3.6 仿真实验 | 第63-68页 |
| 3.6.1 荧光粉浓度对光通量、辐射通量及色温的影响 | 第63-64页 |
| 3.6.2 封装腔体张角和光通量的关系 | 第64-65页 |
| 3.6.3 封装实验 | 第65-68页 |
| 第4章 LED杯型自动优化仿真软件设计 | 第68-78页 |
| 4.1 Tracepro仿真软件介绍 | 第68-69页 |
| 4.2 LED杯型自动优化仿真软件需求分析 | 第69-70页 |
| 4.3 LED杯型仿真软件设计关键技术 | 第70-72页 |
| 4.3.1 DDE通信技术 | 第70-71页 |
| 4.3.2 Tracepro脚本语言——Scheme | 第71-72页 |
| 4.4 VC++与Tracepro通信的具体实现 | 第72-73页 |
| 4.4.1 Tracepro服务器端设定及设置 | 第72-73页 |
| 4.4.2 回调函数设定 | 第73页 |
| 4.4.3 DDE通信链路建立具体实现 | 第73页 |
| 4.5 技术流程 | 第73-74页 |
| 4.6 实例实现 | 第74-76页 |
| 4.6.1 SMD封装LED的仿真流程 | 第74页 |
| 4.6.2 设计流程 | 第74-76页 |
| 4.7 小结 | 第76-78页 |
| 第5章 TIR透镜设计 | 第78-86页 |
| 5.1 光学扩展量理论 | 第78-79页 |
| 5.2 反射表面光线分析 | 第79页 |
| 5.3 折射表面光线分析 | 第79-80页 |
| 5.4 微分方程的建立 | 第80-82页 |
| 5.5 利用Euler法解曲面方程 | 第82页 |
| 5.6 透镜结构设计 | 第82-85页 |
| 5.6.1 优化方法 | 第82-83页 |
| 5.6.2 模拟与分析 | 第83-85页 |
| 5.7 小结 | 第85-86页 |
| 第6章 总结与展望 | 第86-88页 |
| 6.1 全文总结 | 第86页 |
| 6.2 展望 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第93页 |
