首页--工业技术论文--化学工业论文--硅酸盐工业论文--陶瓷工业论文--基础理论论文

BST微波陶瓷的低温烧结及性能

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-22页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 微波介质陶瓷第9-14页
        1.2.1 微波介质陶瓷的主要性能第9-11页
        1.2.2 微波介质陶瓷体系第11-14页
    1.3 Ba_4Sm_(9.33)Ti_(18)O_(54)微波介质陶瓷第14-15页
    1.4 电介质陶瓷储能材料第15-17页
        1.4.1 储能密度及影响因素第15-17页
        1.4.2 固态储能介质的研究概况第17页
    1.5 微波介质陶瓷的低温制备第17-21页
        1.5.1 介质陶瓷的低温制备方法第18-20页
        1.5.2 介质陶瓷的低温制备对储能性能的影响第20-21页
    1.6 课题的提出和研究内容第21-22页
第二章 Mo掺杂对BST陶瓷的烧结和性能的影响第22-32页
    2.1 前言第22页
    2.2 实验部分第22-24页
    2.3 结果与讨论第24-30页
        2.3.1 烧结特性第24-25页
        2.3.2 物相组成分析第25-26页
        2.3.3 显微结构分析第26-27页
        2.3.4 低频介电性能第27-28页
        2.3.5 微波介电性能第28-29页
        2.3.6 击穿电场强度与储能性能第29-30页
    2.4 本章小结第30-32页
第三章 复合氧化物对BST陶瓷制备及性能的影响第32-49页
    3.1 前言第32-33页
    3.2 实验部分第33-34页
    3.3 ZnO-B_2O_3对BST陶瓷的烧结性能及电性能的影响第34-41页
        3.3.1 烧结特性第34-35页
        3.3.2 物相分析第35-36页
        3.3.3 显微结构第36-37页
        3.3.4 低频介电性能第37-38页
        3.3.5 微波介电性能第38-40页
        3.3.6 储能性能第40-41页
    3.4 CuO-B_2O_3对BST陶瓷的介电性能及储能性能的影响第41-47页
        3.4.1 烧结特性第41-42页
        3.4.2 物相分析第42-43页
        3.4.3 显微结构分析第43-44页
        3.4.4 微波介电性能第44-46页
        3.4.5 击穿强度与储能密度第46-47页
    3.5 本章小结第47-49页
第四章 BST/CE复合材料的介电性能与储能性能第49-60页
    4.1 前言第49页
    4.2 氰酸酯树脂(CE)的固化第49-50页
    4.3 氰酸酯树脂(CE)的性能第50-51页
    4.4 实验部分第51-53页
        4.4.1 实验原料和试剂第51页
        4.4.2 仪器设备第51-52页
        4.4.3 实验过程第52-53页
        4.4.4 性能测试与表征第53页
    4.5 结果与讨论第53-58页
        4.5.1 A组BST/CE复合材料第53-56页
        4.5.2 B组BST/CE复合材料第56-58页
    4.6 本章小结第58-60页
结论第60-62页
参考文献第62-69页
致谢第69-70页
个人简历第70-71页
在学期间的学术成果及发表学术论文第71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:Tm3+/Er3+掺杂碲酸盐玻璃微球的上转换发光研究
下一篇:埃索美拉唑钠的合成工艺与质量研究