| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 脉冲电镀技术 | 第13-18页 |
| 1.2.1 脉冲电镀的基本原理 | 第13-14页 |
| 1.2.2 脉冲电镀的优势 | 第14-15页 |
| 1.2.3 国内外脉冲电镀的研究进展 | 第15-18页 |
| 1.3 金属的共沉积 | 第18-21页 |
| 1.3.1 金属共沉积的原理及实现条件 | 第18-19页 |
| 1.3.2 金属共沉积的主要类型 | 第19-20页 |
| 1.3.3 合金镀层的结构类型 | 第20-21页 |
| 1.4 Ni基合金的研究进展 | 第21-23页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第23-26页 |
| 第2章 实验装置及方法 | 第26-34页 |
| 2.1 脉冲电镀实验装置及化学原理 | 第26-28页 |
| 2.1.1 常规电镀装置 | 第26-27页 |
| 2.1.2 电化学原理 | 第27-28页 |
| 2.2 试样的制备 | 第28-30页 |
| 2.2.1 电极材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.2 实验试剂简介 | 第29-30页 |
| 2.2.3 合金镀层的制备 | 第30页 |
| 2.3 表征方法 | 第30-31页 |
| 2.3.1 表面形貌表征 | 第30页 |
| 2.3.2 镀层成分及物相分析 | 第30-31页 |
| 2.4 镀层的耐腐蚀性能测试 | 第31-32页 |
| 2.4.1 测试溶液及设备 | 第31页 |
| 2.4.2 测试方法 | 第31-32页 |
| 2.5 硬度测试 | 第32-33页 |
| 2.6 粗糙度测试 | 第33页 |
| 2.7 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 工艺参数的选择对Ni-Cu合金镀层性能的影响 | 第34-46页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 脉冲电源的平均电流密度和pH值正交试验 | 第34-40页 |
| 3.2.1 正交试验方法 | 第34-35页 |
| 3.2.2 电化学腐蚀行为测定 | 第35-38页 |
| 3.2.3 正交试验分析 | 第38-40页 |
| 3.3 温度对Ni-Cu合金镀层性能的影响 | 第40-45页 |
| 3.3.1 实验设计方案 | 第40-41页 |
| 3.3.2 镀层的微观形貌 | 第41-42页 |
| 3.3.3 镀层的腐蚀性能 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 添加剂硼酸对Ni-Cu合金镀层结构和性能的影响 | 第46-62页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 镀层的形貌、成分及微观结构 | 第46-50页 |
| 4.2.1 镀层的宏观及微观形貌 | 第46-48页 |
| 4.2.2 镀层的成分 | 第48-50页 |
| 4.2.3 镀层的结构 | 第50页 |
| 4.3 镀层晶粒尺寸分析 | 第50-54页 |
| 4.3.1 高倍率扫描电镜下微观形貌观察 | 第50-51页 |
| 4.3.2 镀层的粗糙度分析 | 第51-53页 |
| 4.3.3 晶粒尺寸的计算 | 第53-54页 |
| 4.4 镀层的耐腐蚀性能测定 | 第54-59页 |
| 4.4.1 动电位极化曲线测试 | 第54-56页 |
| 4.4.2 电化学阻抗谱分析 | 第56-57页 |
| 4.4.3 循环极化测试 | 第57-59页 |
| 4.5 硬度测试 | 第59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-62页 |
| 第5章 Ni-Cu合金镀层耐蚀机理研究 | 第62-82页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 钝化膜成分分析 | 第62-67页 |
| 5.3 Cu_2O对钝化膜性能的影响 | 第67-75页 |
| 5.3.1 Mott-Schottky理论 | 第67-69页 |
| 5.3.2 Mott-Schottky曲线分析 | 第69-74页 |
| 5.3.3 零电荷电位分析 | 第74-75页 |
| 5.4 钝化膜的力学性能 | 第75-80页 |
| 5.4.1 纳米压痕硬度和弹性模量的测试理论 | 第75-78页 |
| 5.4.2 钝化膜的硬度和弹性模量分析 | 第78-80页 |
| 5.5 本章小结 | 第80-82页 |
| 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |