3mm LTCC收发组件集成技术研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 毫米波特性和应用 | 第10-11页 |
1.2 毫米波技术发展动态 | 第11-15页 |
1.3 研究意义和研究内容 | 第15-17页 |
第二章 LTCC技术简介和收发组件原理 | 第17-28页 |
2.1 低温共烧陶瓷技术 | 第18-23页 |
2.1.1 多芯片组件技术 | 第18-19页 |
2.1.2 LTCC工艺 | 第19-21页 |
2.1.2.1 LTCC材料特性 | 第19-20页 |
2.1.2.2 LTCC工艺流程 | 第20-21页 |
2.1.3 LTCC技术主要优缺点 | 第21-23页 |
2.2 收发组件原理 | 第23-27页 |
2.2.1 接收机结构 | 第23-25页 |
2.2.1.1 直放式接收机 | 第23页 |
2.2.1.2 超外差接收机 | 第23-25页 |
2.2.2 超外差接收机主要参数 | 第25-26页 |
2.2.3 发射机 | 第26-27页 |
2.3 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 毫米波LTCC收发组件关键无源部件研究 | 第28-51页 |
3.1 三毫米过渡结构研究 | 第28-32页 |
3.2 功率合成技术 | 第32-43页 |
3.2.1 双探针功率合成网络 | 第34-37页 |
3.2.2 矩形波导T型结功率合成网络 | 第37-39页 |
3.2.3 波导分支电桥功率合成网络 | 第39-41页 |
3.2.4 波导环形电桥功率合成网络 | 第41-43页 |
3.3 三毫米滤波器研究 | 第43-49页 |
3.3.1 滤波器设计 | 第44页 |
3.3.2 E面膜片带通滤波器设计 | 第44-49页 |
3.4 本章小结 | 第49-51页 |
第四章 三毫米LTCC收发组件设计 | 第51-64页 |
4.1 三毫米LTCC收发组件指标和难点 | 第51-52页 |
4.1.1 主要技术指标 | 第51页 |
4.1.2 主要难点 | 第51-52页 |
4.2 方案设计 | 第52-58页 |
4.2.1 本振链路方案设计 | 第52-54页 |
4.2.2 接收支路方案设计 | 第54-56页 |
4.2.3 发射支路方案设计 | 第56-58页 |
4.3 收发组件具体设计 | 第58-60页 |
4.4 收发组件测试 | 第60-63页 |
4.4.1 接收支路测试 | 第60-61页 |
4.4.2 发射支路测试 | 第61-63页 |
4.4.2.1 输出功率测试 | 第61-62页 |
4.4.2.2 杂波抑制测试 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-64页 |
第五章 三毫米收发组件工程样机设计 | 第64-80页 |
5.1 三毫米LTCC收发组件工程样机指标 | 第64页 |
5.2 方案设计 | 第64-73页 |
5.2.1 本振链路方案设计 | 第64-65页 |
5.2.2 接收支路方案设计 | 第65-66页 |
5.2.3 发射支路方案设计 | 第66-73页 |
5.2.3.1 上变频模块 | 第67-68页 |
5.2.3.2 第一级驱动模块 | 第68页 |
5.2.3.3 第二级驱动模块 | 第68-70页 |
5.2.3.4 末级功放模块 | 第70-73页 |
5.3 收发组件的测试 | 第73-79页 |
5.3.1 接收支路的测试 | 第73-75页 |
5.3.2 发射支路输出功率测试 | 第75-77页 |
5.3.3 发射支路杂波抑制测试 | 第77-79页 |
5.4 本章小结 | 第79-80页 |
第六章 结论 | 第80-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-85页 |
攻硕士期间取得的研究成果 | 第85-86页 |