低介电常数聚酰亚胺薄膜制备与性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·低k材料概述 | 第12-18页 |
| ·低k材料基本特征 | 第12-14页 |
| ·低k材料历史发展及现状 | 第14-18页 |
| ·聚酰亚胺材料概述 | 第18-20页 |
| ·聚酰亚胺类低k材料 | 第20-25页 |
| ·不同分子结构的聚酰亚胺材料 | 第20-21页 |
| ·聚酰亚胺无机杂化材料 | 第21-22页 |
| ·聚酰亚胺多孔低k材料 | 第22-25页 |
| ·论文研究的目的、内容及意义 | 第25-26页 |
| 第二章 合成与制备 | 第26-40页 |
| ·实验材料及实验方法 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第26页 |
| ·制备过程 | 第26-27页 |
| ·性能测试 | 第27页 |
| ·实验药品预处理 | 第27-36页 |
| ·含氟单体的预处理 | 第27页 |
| ·纳米二氧化硅的预处理 | 第27-36页 |
| ·聚酰亚胺结构表征 | 第36-39页 |
| ·PI薄膜纳米微孔表征 | 第36页 |
| ·含氟聚酰亚胺结构表征 | 第36-39页 |
| ·本章小节 | 第39-40页 |
| 第三章 聚合物性能表征 | 第40-58页 |
| ·透射电镜图 | 第40-41页 |
| ·热性能测试 | 第41-43页 |
| ·介电常数 | 第43-49页 |
| ·DNS-2为造孔剂时PI薄膜的k值 | 第43-44页 |
| ·普通SiO_2为造孔剂时的k值 | 第44-45页 |
| ·不同方法测得k值 | 第45-49页 |
| ·机械强度 | 第49-53页 |
| ·拉伸最大负荷 | 第49-50页 |
| ·拉伸强度 | 第50-52页 |
| ·弹性模量 | 第52-53页 |
| ·断裂伸长率 | 第53页 |
| ·接触角测定 | 第53-57页 |
| ·本章小节 | 第57-58页 |
| 第四章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 作者简介和攻读硕士学位期间研究成果 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69-70页 |
