LED驱动电源可靠性评估方法的研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
目录 | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第8-15页 |
1.1 课题的来源及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
1.2 基于性能退化的产品可靠性研究现状 | 第9-13页 |
1.2.1 国外研究现状 | 第10-12页 |
1.2.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
1.3 驱动电源可靠性研究现状 | 第13-14页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第14-15页 |
第2章 电子元器件的失效机理及其建模 | 第15-29页 |
2.1 引言 | 第15页 |
2.2 电子元器件的失效机理 | 第15-16页 |
2.3 电子元器件失效物理模型 | 第16-25页 |
2.3.1 电阻器的失效机理及退化模型 | 第18-20页 |
2.3.2 电容器的失效机理及退化模型 | 第20-22页 |
2.3.3 二极管的失效机理及退化模型 | 第22-23页 |
2.3.4 三极管的失效机理及退化模型 | 第23-24页 |
2.3.5 功率 MOSFET 的失效机理 | 第24-25页 |
2.4 电子元器件加速退化试验设计 | 第25-28页 |
2.5 本章小结 | 第28-29页 |
第3章 LED 驱动电源热场分析 | 第29-39页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 传热学原理 | 第29-31页 |
3.3 LED 驱动电源三维温度场仿真分析 | 第31-35页 |
3.3.1 几何模型 | 第32-33页 |
3.3.2 网格划分 | 第33-34页 |
3.3.3 载荷和边界条件的施加 | 第34-35页 |
3.4 实验验证 | 第35-38页 |
3.4.1 仿真结果及分析 | 第35-36页 |
3.4.2 实验结果及分析 | 第36-38页 |
3.5 本章小结 | 第38-39页 |
第4章 通孔焊点可靠性的有限元分析方法 | 第39-54页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 焊点失效机理分析 | 第39-41页 |
4.3 通孔元件焊点热-应力分析 | 第41-48页 |
4.3.1 模型建立 | 第43-45页 |
4.3.2 仿真结果分析 | 第45-47页 |
4.3.3 实验验证 | 第47-48页 |
4.4 温度循环下通孔焊点的应力应变分析 | 第48-52页 |
4.4.1 仿真结果分析 | 第48-50页 |
4.4.2 实验验证 | 第50-52页 |
4.4.3 热循环条件下焊点寿命预测方法 | 第52页 |
4.5 本章小结 | 第52-54页 |
第5章 LED 驱动电源可靠性分析 | 第54-65页 |
5.1 引言 | 第54页 |
5.2 元器件在失效阈值下对系统输出的影响 | 第54-57页 |
5.3 基于性能参数退化的关键元器件确定方法 | 第57-60页 |
5.4 LED 驱动电源可靠度计算 | 第60-64页 |
5.4.1 相关性分析 | 第61-62页 |
5.4.2 多性能参数退化 | 第62-64页 |
5.5 本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-73页 |
致谢 | 第73页 |