| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 指纹识别技术发展概况 | 第8-11页 |
| 1.2.1 国内研究现状 | 第8-9页 |
| 1.2.2 国外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.2.3 研究现状分析 | 第10-11页 |
| 1.3 指纹的基本信息 | 第11-18页 |
| 1.3.1 指纹的分类 | 第11-14页 |
| 1.3.2 指纹特征点 | 第14页 |
| 1.3.3 指纹的采集方法 | 第14-15页 |
| 1.3.4 指纹传感器的类型 | 第15-18页 |
| 1.4 指纹的验证和辨识 | 第18-19页 |
| 1.4.1 验证和辨识的含义 | 第18页 |
| 1.4.2 验证和辨识的指标 | 第18-19页 |
| 1.4.3 其他指标 | 第19页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 指纹识别模组现有制作工艺分析 | 第21-33页 |
| 2.1 指纹识别模组结构 | 第21-22页 |
| 2.1.1 油墨喷涂结构 | 第21页 |
| 2.1.2 盖板结构 | 第21-22页 |
| 2.2 指纹识别模组制作工艺 | 第22-27页 |
| 2.2.1 指纹识别芯片封装 | 第23-25页 |
| 2.2.2 指纹识别模组组装 | 第25-27页 |
| 2.3 指纹识别模组组装关键工站分析 | 第27-32页 |
| 2.3.1 SMT工站 | 第27-30页 |
| 2.3.2 喷涂工站 | 第30-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 指纹识别模组低温锡膏制作工艺研究 | 第33-50页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 现行指纹识别模组生产过程中面临的主要问题 | 第33-36页 |
| 3.2.1 喷涂品质方面的问题 | 第33-34页 |
| 3.2.2 喷涂效率方面的问题 | 第34-36页 |
| 3.3 应用低温锡膏的指纹识别模组制作工艺 | 第36-48页 |
| 3.3.1 生产工艺流程的设计与制定 | 第36页 |
| 3.3.2 喷涂夹具的设计 | 第36-39页 |
| 3.3.3 芯片焊盘的设计优化 | 第39-44页 |
| 3.3.4 低温锡膏指纹识别模组性能测试及可靠性分析 | 第44-48页 |
| 3.4 引入低温锡膏后实现整版喷涂的优势 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 指纹识别模组金属环与芯片组装工艺 | 第50-59页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 金属环与芯片的组装流程及存在问题 | 第50-52页 |
| 4.2.1 金属环与芯片贴合组装的基本流程 | 第50-51页 |
| 4.2.2 金属环组装问题点 | 第51-52页 |
| 4.3 金属环与芯片组装工艺的改进方法及性能测试 | 第52-58页 |
| 4.3.1 组装工艺的改进方法 | 第52-56页 |
| 4.3.2 组装的性能测试 | 第56-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |