| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-20页 |
| 1.1 微电子封装技术概述 | 第7-8页 |
| 1.2 微电子封装技术发展趋势 | 第8-10页 |
| 1.2.1 微型化发展趋势 | 第8-9页 |
| 1.2.2 电子产品无铅化趋势 | 第9-10页 |
| 1.3 微型化可靠性挑战-电迁移 | 第10-17页 |
| 1.3.1 电迁移物理机制 | 第10-13页 |
| 1.3.2 微互连焊点电迁移界面反应研究 | 第13-15页 |
| 1.3.3 电迁移导致的可靠性问题 | 第15-17页 |
| 1.4 高功率器件无铅微焊点的电迁移影响 | 第17-18页 |
| 1.5 本论文研究目的、思路及内容 | 第18-20页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第18页 |
| 1.5.2 研究思路 | 第18-19页 |
| 1.5.3 研究内容 | 第19-20页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第20-24页 |
| 2.1 线性焊点制备与电迁移测试 | 第20-22页 |
| 2.1.1 线性Cu/SAC305/Cu与Cu/SAC305/Ni焊点制备 | 第20-21页 |
| 2.1.2 线性Cu/SAC305/Cu与Cu/SAC305/Ni焊点电迁移实验 | 第21-22页 |
| 2.2 微观形貌、成分与结构表征 | 第22-24页 |
| 3 线性Cu/SAC305/Cu(Ni)微焊点液/固电迁移行为 | 第24-39页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 Cu/SAC305/Cu线性焊点 | 第24-30页 |
| 3.2.1 时效对焊点界面反应的影响 | 第24-26页 |
| 3.2.2 液/固电迁移对焊点界面反应的影响 | 第26-28页 |
| 3.2.3 液/固电迁移条件下界面IMC生长动力学 | 第28-29页 |
| 3.2.4 阴极Cu基体溶解机制 | 第29-30页 |
| 3.3 Cu/SAC305/Ni线性焊点 | 第30-38页 |
| 3.3.1 Cu/SAC305/Ni焊点初始微观组织 | 第30-31页 |
| 3.3.2 240 ℃下电迁移对焊点界面反应的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.3 260 ℃下电迁移对焊点界面反应的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.4 280 ℃下电迁移对焊点界面反应的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.5 300 ℃下电迁移对焊点界面反应的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 倒装Cu/SAC305/Cu(Ni)无铅焊点液/固电迁移行为 | 第39-51页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 倒装Cu/SAC305/Cu(Ni)无铅焊点初始形貌 | 第39-40页 |
| 4.3 倒装Cu/SAC305/Cu焊点液/固电迁移行为 | 第40-43页 |
| 4.4 倒装Cu/SAC305/Ni无铅焊点液/固电迁移行为 | 第43-46页 |
| 4.5 COMSOL计算机热仿真分析 | 第46-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |
