基于EoS系统ASIC芯片中数据处理模块的验证方法研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-15页 |
| 第一章 概述 | 第15-19页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·芯片验证研究现状 | 第16-17页 |
| ·研究成果及意义 | 第17页 |
| ·本课题的主要工作 | 第17页 |
| ·论文章节安排 | 第17-19页 |
| 第二章 EoS 技术简介 | 第19-25页 |
| ·EoS 芯片结构 | 第19-21页 |
| ·GFP 技术 | 第21-22页 |
| ·HDLC/LAPS 技术 | 第22-24页 |
| ·DP 规格 | 第24-25页 |
| 第三章 DP 验证策略 | 第25-39页 |
| ·验证技术演进 | 第25-27页 |
| ·验证环节 | 第27-29页 |
| ·基本验证阶段 | 第27-28页 |
| ·验证环节确定 | 第28-29页 |
| ·验证环境架构 | 第29-32页 |
| ·验证环境系统架构 | 第29-30页 |
| ·验证环境组件介绍 | 第30-32页 |
| ·验证方法 | 第32-35页 |
| ·验证方法概述 | 第32-33页 |
| ·基于覆盖率驱动的随机验证 | 第33-35页 |
| ·验证语言和仿真器 | 第35-39页 |
| ·E 语言验证环境层次结构简介 | 第36-37页 |
| ·SPECMAN E 与ncsim 仿真器的交互 | 第37页 |
| ·SPECMAN E 运行过程 | 第37-39页 |
| 第四章 IT 验证方案和验证结果 | 第39-64页 |
| ·测试点分解和测试用例规划 | 第39-40页 |
| ·Testbench 总述 | 第40-44页 |
| ·配置通道激励设计 | 第44-49页 |
| ·数据通道激励设计 | 第49-51页 |
| ·VCP 侧的数据生成 | 第49-51页 |
| ·FCP 侧的数据生成 | 第51页 |
| ·BFM 设计 | 第51-53页 |
| ·VCP 侧上行 BFM | 第51-52页 |
| ·VCP 侧下行BFM | 第52页 |
| ·FCP 侧上行BFM | 第52-53页 |
| ·monitor 设计 | 第53-57页 |
| ·VCP 侧下行monitor | 第53-56页 |
| ·VCP 侧上行monitor | 第56页 |
| ·FCP 侧monitor | 第56-57页 |
| ·RM 设计 | 第57-60页 |
| ·SCB 设计 | 第60页 |
| ·功能覆盖设计 | 第60-61页 |
| ·验证结果 | 第61-64页 |
| ·测试用例通过情况 | 第61页 |
| ·代码覆盖率结果 | 第61-63页 |
| ·功能覆盖率结果 | 第63-64页 |
| 第五章 软硬件协同验证 | 第64-73页 |
| ·软硬件协同开发验证介绍 | 第64-65页 |
| ·软硬件协同验证平台介绍 | 第65-71页 |
| ·平台架构和工作原理 | 第65-66页 |
| ·平台安装和接口环境介绍 | 第66-67页 |
| ·软件环境更新 | 第67-69页 |
| ·MPI_BFM 实现 | 第69-70页 |
| ·平台运行 | 第70-71页 |
| ·协同验证 | 第71-73页 |
| 第六章 综合、STA、后仿真 | 第73-93页 |
| ·综合 | 第73-79页 |
| ·基本概念和流程 | 第73-74页 |
| ·综合脚本 | 第74-79页 |
| ·综合报告分析 | 第79页 |
| ·STA | 第79-85页 |
| ·基本概念 | 第79-80页 |
| ·STA 流程 | 第80-85页 |
| ·STA 报告分析 | 第85页 |
| ·后仿真 | 第85-93页 |
| ·基本概念和流程 | 第85-86页 |
| ·后仿环境准备 | 第86-87页 |
| ·SDF 介绍 | 第87-88页 |
| ·告警分析和问题定位 | 第88-90页 |
| ·后仿真效率提升总结 | 第90-93页 |
| 第七章 结论与展望 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-97页 |
| 个人简介 | 第97-98页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第98-99页 |
