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功率型LED封装用聚硅氧烷的合成及性能研究

摘要第3-6页
ABSTRACT第6-9页
符号与缩写词说明第13-14页
第一章 绪论第14-26页
    1.1 LED 封装胶概述第15-18页
    1.2 聚硅氧烷的不同结构第18-22页
        1.2.1 端环氧基有机聚硅氧烷第19-20页
        1.2.2 端乙烯基有机聚硅氧烷第20-21页
        1.2.3 端羟基有机聚硅氧烷第21-22页
    1.3 加成型硅橡胶的硫化第22-23页
    1.4 功率型 LED 封装用有机硅国内外发展现状第23-24页
    1.5 本论文研究内容第24-26页
第二章 功能基聚硅氧烷摩尔折射度的计算与分子结构设计第26-38页
    2.1 摩尔折射度与折射率的关系第27-28页
    2.2 实验部分第28-33页
        2.2.1 硅氧烷环体的折射度计算第28-29页
        2.2.2 高苯基室温硫化聚硅氧烷折射度的计算及分子结构设计第29-33页
    2.3 高苯基室温硫化聚硅氧烷分子的可控合成第33-36页
        2.3.1 原材料与设备第33-34页
        2.3.2 实验设计第34-35页
        2.3.3 高苯基室温硫化聚硅氧烷分子的可控合成第35-36页
        2.3.4 高苯基室温硫化聚硅氧烷的折射率测试第36页
    2.4 本章小结第36-38页
第三章 不同封端基团聚硅氧烷的合成与结构表征第38-58页
    3.1 实验部分第38-43页
        3.1.1 原材料与仪器设备第38-39页
        3.1.2 不同封端基团的聚硅氧烷分子的设计与合成第39-43页
    3.2 结构表征与性能测试第43-44页
        3.2.1 FT-IR 分析第43页
        3.2.2 1H-NMR 分析第43-44页
        3.2.3 折射率测试第44页
        3.2.4 黏度分析第44页
        3.2.5 GPC 分析第44页
        3.2.6 TGA 分析第44页
        3.2.7 透光率测试第44页
        3.2.8 红药水试验第44页
    3.3 结果与讨论第44-57页
        3.3.0 三种不同聚硅氧烷的产物结构表征分析第44-49页
        3.3.1 黏度测试第49-50页
        3.3.2 聚硅氧烷分子中苯基含量对折射率的影响第50-51页
        3.3.3 聚硅氧烷分子分子量及其分布宽度分析第51-53页
        3.3.4 透光率的测定第53-54页
        3.3.5 环氧基团对聚硅氧烷粘结性的影响第54-56页
        3.3.6 不同封端基团的聚硅氧烷的热失重分析第56-57页
    3.4 本章小结第57-58页
第四章 高光学性能 LED 灌封胶硬度的提高第58-68页
    4.1 实验部分第58-61页
        4.1.1 主要原料第58-59页
        4.1.2 主要设备和仪器第59-60页
        4.1.3 胶料的制备第60-61页
        4.1.4 性能测试第61页
    4.2 结果与讨论第61-66页
        4.2.1 硅橡胶光学性能的测定第61-62页
        4.2.2 基胶的核磁测试第62-63页
        4.2.3 乙烯基含量对硬度的影响第63-65页
        4.2.4 交联剂种类对硬度的影响第65-66页
    4.3 结论第66-68页
结论第68-70页
参考文献第70-74页
致谢第74-76页
攻读硕士学位期间发表的论文第76页

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