大功率器件芯片互连用Ag@Sn粉体制备与性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-20页 |
| 1.2.1 改进现有钎料 | 第10-15页 |
| 1.2.2 纳米银浆烧结 | 第15-17页 |
| 1.2.3 瞬态液相烧结（TLP） | 第17-19页 |
| 1.2.4 核壳结构 | 第19-20页 |
| 1.3 论文的可行性 | 第20-22页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验材料及方案 | 第23-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-25页 |
| 2.2 实验方案 | 第25-27页 |
| 2.2.1 三氯化钛直接还原法 | 第25-26页 |
| 2.2.2 利用歧化反应的化学镀锡 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 锡包银核壳钎料的制备 | 第28-45页 |
| 3.1 前言 | 第28页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第28-29页 |
| 3.2.1 反应机理 | 第28页 |
| 3.2.2 前驱体溶液的配制 | 第28-29页 |
| 3.3 双金属粉粒径的控制 | 第29页 |
| 3.4 壳层厚度的影响因素 | 第29-42页 |
| 3.4.1 Sn~(2+)浓度的影响 | 第29-31页 |
| 3.4.2 络合剂浓度的影响 | 第31-34页 |
| 3.4.3 镀液PH的影响 | 第34-36页 |
| 3.4.4 反应温度的影响 | 第36-37页 |
| 3.4.5 镀覆次数的影响 | 第37-42页 |
| 3.5 Ag@Sn核壳金属粉的表征 | 第42-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 锡包银核壳结构预制片的使用及焊缝制备 | 第45-65页 |
| 4.1 前言 | 第45-47页 |
| 4.2 预制片的制备 | 第47-49页 |
| 4.3 焊接过程中回流工艺的确定 | 第49-53页 |
| 4.4 包锡层厚度对焊缝结构的影响 | 第53-56页 |
| 4.5 焊缝质量的表征 | 第56-63页 |
| 4.5.1 导电性能 | 第56-57页 |
| 4.5.2 导热性能 | 第57-60页 |
| 4.5.3 热膨胀性能 | 第60-62页 |
| 4.5.4 高温剪切性能 | 第62-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
