| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 热等静压致密化数值模拟国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 粉末热等静压致密化机理 | 第13-15页 |
| 1.4 热等静压技术 | 第15-17页 |
| 1.4.1 热等静压设备与应用 | 第15-16页 |
| 1.4.2 粉末热等静压技术特点 | 第16-17页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第17-20页 |
| 2 数学模型 | 第20-34页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 材料的本构模型 | 第20-24页 |
| 2.2.1Shima的模型 | 第20-22页 |
| 2.2.2 包套的本构方程 | 第22-24页 |
| 2.3 几何非线性的有限元分析 | 第24-26页 |
| 2.4 接触描述及摩擦模型 | 第26-29页 |
| 2.4.1 接触描述 | 第26-27页 |
| 2.4.2 摩擦模型 | 第27-29页 |
| 2.5 热机耦合分析 | 第29-30页 |
| 2.6 MARC软件介绍 | 第30-32页 |
| 2.7 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 CuCr25触头材料热等静压数值模拟 | 第34-46页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 材料参数和物理特性确定 | 第34-39页 |
| 3.2.1 材料物理特性 | 第34-38页 |
| 3.2.2 材料参数设置 | 第38-39页 |
| 3.3 HIP数值模拟流程及模型参数确定 | 第39-45页 |
| 3.3.1 几何模型及网格划分 | 第39-40页 |
| 3.3.2 边界条件和初始条件 | 第40-41页 |
| 3.3.3 初始条件 | 第41-42页 |
| 3.3.4 接触分析 | 第42页 |
| 3.3.5 分析计算 | 第42-44页 |
| 3.3.6 模拟计算 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 4 工艺参数对CuCr25触头致密化影响 | 第46-64页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 压力对CuCr25触头致密化的影响 | 第46-52页 |
| 4.2.1 不同升压曲线的HIP工况下CuCr25触头致密化过程分析 | 第47-49页 |
| 4.2.2 不同升压曲线的HIP工况对CuCr25触头相对密度分布影响 | 第49-50页 |
| 4.2.3 不同升压曲线的HIP工况对CuCr25触头相对密度均匀性的影响 | 第50-52页 |
| 4.3 温度对CuCr25触头致密化的影响 | 第52-56页 |
| 4.3.1 不同升温曲线的HIP工况对CuCr25触头等效应力场分布的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.2 不同升温曲线的HIP工况对CuCr25触头致密化速率的影响 | 第55-56页 |
| 4.4 时间对CuCr25触头致密化的影响 | 第56-58页 |
| 4.4.1 包套位移 | 第57页 |
| 4.4.2 平均相对密度 | 第57-58页 |
| 4.5 正交模拟实验 | 第58-61页 |
| 4.5.1 正交实验设计概述 | 第58-59页 |
| 4.5.2 正交实验评价指标确定 | 第59页 |
| 4.5.3 设计变量及取值范围确定 | 第59-60页 |
| 4.5.4 实验结果分析 | 第60-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-64页 |
| 5 模拟结果实验验证 | 第64-74页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 低氧CuCr25粉末制备工艺 | 第64-67页 |
| 5.3 包套制作工艺 | 第67-70页 |
| 5.3.1 包套清洗 | 第67-68页 |
| 5.3.2 包套焊接 | 第68-69页 |
| 5.3.3 包套密封检漏 | 第69页 |
| 5.3.4 装粉振实 | 第69-70页 |
| 5.3.5 包套抽真空处理 | 第70页 |
| 5.4 热等静压实验及结果分析 | 第70-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-74页 |
| 6 总结和展望 | 第74-76页 |
| 6.1 主要结论 | 第74页 |
| 6.2 研究展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 附录：硕士期间发表的论文 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
