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幂律流体的电渗压力驱动测量与模拟研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 微流控芯片研究现状第10-11页
    1.3 微流体驱动控制研究现状第11-13页
    1.4 驱动方式第13-15页
        1.4.1 电渗驱动第13-14页
        1.4.2 压力驱动第14-15页
    1.5 研究内容第15-16页
第2章 驱动理论基础和控制方程第16-20页
    2.1 微流体流动假设第16页
    2.2 非牛顿流体第16-17页
    2.3 双电层电势分布第17-18页
    2.4 流体流动速度分布第18-19页
    2.5 流体传热温度分布第19页
    2.6 本章小结第19-20页
第3章 微通道制作及实验系统第20-29页
    3.1 微通道材料及制作第20-22页
        3.1.1 芯片材料第20-21页
        3.1.2 芯片制作工艺第21-22页
    3.2 实验试剂与仪器第22-24页
        3.2.1 实验试剂第22页
        3.2.2 实验仪器第22-23页
        3.2.3 实验试剂的配置第23-24页
    3.3 电渗驱动实验平台第24-27页
        3.3.1 实验原理第24页
        3.3.2 数据采集系统第24-25页
        3.3.3 数值模拟实验结果对比第25-27页
    3.4 压力驱动实验第27-28页
        3.4.1 实验原理第27页
        3.4.2 实验系统第27-28页
    3.5 本章小结第28-29页
第4章 幂律流体特性实验研究第29-41页
    4.1 CMC溶液非牛顿特性研究第29-33页
        4.1.1 CMC溶液浓度对黏度影响第30-32页
        4.1.2 阳离子对CMC溶液黏度影响第32-33页
    4.2 电渗驱动特性第33-36页
        4.2.1 溶液浓度对电渗流的影响第33-34页
        4.2.2 通道尺寸对电渗流的影响第34-36页
    4.3 压力驱动特性第36-39页
        4.3.1 溶液浓度对流量影响第36-37页
        4.3.2 离子浓度对溶液流量影响第37-39页
    4.4 本章小结第39-41页
第5章 电渗压力混合驱动数值模拟研究第41-56页
    5.1 数学模型第41页
    5.2 控制方程无量纲化第41-43页
    5.3 模型验证第43-44页
    5.4 结果与讨论第44-54页
        5.4.1 速度分布分析第45-46页
        5.4.2 温度分布分析第46-51页
        5.4.3 焦耳热与黏性耗散的对比第51-52页
        5.4.4 传热性能分析第52-54页
    5.5 本章小结第54-56页
第6章 总结与展望第56-59页
    6.1 总结第56-57页
    6.2 创新点第57-58页
    6.3 工作展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
攻读学位期间的研究成果第64页

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