微流控芯片注塑成型质量及超声辅助成型研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 微结构复制度研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 微流控芯片厚度不均研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.3 超声辅助注塑成型研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3 课题研究对象—微流控芯片 | 第17-19页 |
| 1.3.1 微流控芯片应用领域 | 第17-18页 |
| 1.3.2 微流控芯片结构 | 第18页 |
| 1.3.3 微流控芯片主要质量问题及成型难点 | 第18-19页 |
| 1.4 课题研究内容及方法 | 第19-21页 |
| 1.4.1 课题研究内容 | 第19页 |
| 1.4.2 课题研究方法 | 第19-21页 |
| 2 微流控芯片注塑成型缺陷 | 第21-27页 |
| 2.1 试验用设备简介 | 第21-25页 |
| 2.2 微流控芯片注塑成型缺陷 | 第25-27页 |
| 2.2.1 微流控芯片厚度不均 | 第25-26页 |
| 2.2.2 近浇口与远浇口微通道成型质量差异 | 第26-27页 |
| 3 微流控芯片厚度不均成因分析与实验 | 第27-42页 |
| 3.1 厚度不均分析方法 | 第27页 |
| 3.2 模具型腔压力模拟 | 第27-31页 |
| 3.3 镶块变形分析 | 第31-39页 |
| 3.4 实验验证 | 第39-41页 |
| 3.4.1 工艺条件选择 | 第39-40页 |
| 3.4.2 实验结果分析 | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 微流控芯片多级注塑成型实验 | 第42-56页 |
| 4.1 多级注塑成型原理 | 第42-44页 |
| 4.2 多级注塑短射实验 | 第44-49页 |
| 4.2.1 第1级成型实验 | 第46-47页 |
| 4.2.2 第1、2级成型实验 | 第47-49页 |
| 4.3 多级注塑实验对比 | 第49-55页 |
| 4.3.1 多级注塑方式一成型实验 | 第49-50页 |
| 4.3.2 多级注塑方式二成型实验 | 第50-51页 |
| 4.3.3 方式一、方式二成型对比 | 第51-53页 |
| 4.3.4 多级注塑改善微通道复制度分析 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 超声辅助注塑成型模具设计及试验 | 第56-75页 |
| 5.1 超声辅助聚合物加工理论基础 | 第56-58页 |
| 5.1.1 超声波传播特性 | 第56-58页 |
| 5.1.2 超声波作用机理 | 第58页 |
| 5.2 超声振动系统总体方案设计 | 第58-62页 |
| 5.2.1 超声系统构成 | 第59-60页 |
| 5.2.2 超声系统参数选择 | 第60-61页 |
| 5.2.3 变幅杆材料选择 | 第61-62页 |
| 5.2.4 超声系统性能特征 | 第62页 |
| 5.3 超声辅助注塑模具设计 | 第62-65页 |
| 5.3.1 超声振子安装位置设计 | 第63页 |
| 5.3.2 模具推出结构设计 | 第63-65页 |
| 5.4 超声辅助注塑成型试验 | 第65-74页 |
| 5.4.1 非结晶材料成型试验 | 第66-68页 |
| 5.4.2 结晶材料成型试验 | 第68-74页 |
| 5.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
