| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 选题背景 | 第13-14页 |
| 1.2 选题研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 选题简介 | 第15-16页 |
| 1.4 组织架构 | 第16页 |
| 1.5 本章小结 | 第16-18页 |
| 第2章 相关技术基础 | 第18-23页 |
| 2.1 单片机的介绍 | 第18-19页 |
| 2.1.1 单片机的特点 | 第18页 |
| 2.1.2 单片机的基本组成 | 第18-19页 |
| 2.2 温度传感器DS1821(PR35封装)的介绍 | 第19-20页 |
| 2.2.1 DS1821的简介 | 第19页 |
| 2.2.2 DS1821的工作原理 | 第19-20页 |
| 2.2.3 DS1821(PR35封装)的恒温工作模式 | 第20页 |
| 2.3 加温电阻 | 第20-21页 |
| 2.3.1 加温电阻简介 | 第20-21页 |
| 2.3.2 加温电阻的特点 | 第21页 |
| 2.3.3 加温电阻适用领域 | 第21页 |
| 2.4 MPLAB IDE7.40版集成开发环境简介 | 第21-22页 |
| 2.4.1 编辑程序 | 第22页 |
| 2.4.2 汇编程序 | 第22页 |
| 2.4.3 编译程序 | 第22页 |
| 2.4.4 模拟调试 | 第22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 系统总体设计及方案 | 第23-28页 |
| 3.1 需求分析 | 第23页 |
| 3.2 系统设计的主要内容和方法 | 第23-27页 |
| 3.2.1 硬件配置 | 第23-26页 |
| 3.2.2 软件配置 | 第26-27页 |
| 3.2.3 温控系统功能的实现 | 第27页 |
| 3.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第4章 硬件设计 | 第28-33页 |
| 4.1 系统结构 | 第28页 |
| 4.2 温控板(Heater32)原理 | 第28-29页 |
| 4.3 温控电路板Heater32所需要的物料明细表 | 第29-31页 |
| 4.4 温控电路板Heater32设计 | 第31-32页 |
| 4.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第5章 软件设计 | 第33-38页 |
| 5.1 主程序 | 第33-34页 |
| 5.2 温度采集子程序 | 第34-35页 |
| 5.3 数据转换子程序 | 第35-36页 |
| 5.4 温度控制执行子程序 | 第36-37页 |
| 5.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第6章 温控系统功能的实现 | 第38-54页 |
| 6.1 温控板PIC16F676芯片程序在线烧写工艺 | 第38-46页 |
| 6.1.1 研发烧写温控程序的使用工具 | 第38页 |
| 6.1.2 研发实现的具体方法和操作步骤 | 第38-43页 |
| 6.1.3 操作过程中应注意的问题 | 第43-44页 |
| 6.1.4 对HEATER32温控板的程序研究 | 第44-46页 |
| 6.2 温控板测试工装研发 | 第46-48页 |
| 6.2.1 测试工装的研发目的及原理 | 第46页 |
| 6.2.2 工装开发方案及布线图 | 第46-48页 |
| 6.2.4 研发工装材料明细 | 第48页 |
| 6.2.3 工装研发过程中的几点注意事项 | 第48页 |
| 6.3 温控板检测调试研究 | 第48-49页 |
| 6.4 温控电路板Heater32(PIC16F676芯片)的研究开发过程中的注意事项 | 第49-51页 |
| 6.4.1 温控电路板烧写程序注意事项 | 第49-50页 |
| 6.4.2 温控电路板装配 | 第50页 |
| 6.4.3 温控板工作方式 | 第50-51页 |
| 6.4.4 其他注意事项 | 第51页 |
| 6.5 实验结果与分析 | 第51-53页 |
| 6.5.1 实验项目 | 第51-52页 |
| 6.5.2 实验检测 | 第52-53页 |
| 6.5.3 实验结论 | 第53页 |
| 6.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第7章 结论 | 第54-56页 |
| 7.1 总结 | 第54页 |
| 7.2 展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 学位论文评闽及答辩情况表 | 第62页 |
