| 学位论文数据集 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号说明 | 第10-11页 |
| 目录 | 第11-13页 |
| Contents | 第13-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-33页 |
| 1.1 前言 | 第15页 |
| 1.2 电活性聚合物(EAPS) | 第15-22页 |
| 1.2.1 离子型电活性聚合物 | 第16-19页 |
| 1.2.2 电子型电活性聚合物 | 第19-22页 |
| 1.3 介电弹性体(DE) | 第22-25页 |
| 1.3.1 介电常数与介电损耗 | 第22-24页 |
| 1.3.2 介电击穿 | 第24页 |
| 1.3.3 材料的极化形式 | 第24-25页 |
| 1.4 介电弹性体驱动原理 | 第25-26页 |
| 1.5 介电弹性体研究进展 | 第26-30页 |
| 1.5.1 有机物填充型介电弹性体 | 第26-28页 |
| 1.5.2 无机粒子填充型介电弹性体 | 第28-29页 |
| 1.5.3 共混共聚型介电弹性体 | 第29-30页 |
| 1.6 介电弹性体驱动器(DEAS)设计 | 第30-31页 |
| 1.7 本论文主要内容与创新之处 | 第31-33页 |
| 1.7.1 介电弹性体存在问题 | 第31-32页 |
| 1.7.2 本论文的材料与方法设计 | 第32页 |
| 1.7.3 本论文研究内容 | 第32页 |
| 1.7.4 本论文创新之处 | 第32-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-39页 |
| 2.1 实验原材料与化学试剂 | 第33页 |
| 2.2 聚氨酯/PEG试样的制备 | 第33-34页 |
| 2.2.1 PEG性能参数 | 第33页 |
| 2.2.2 聚氨酯/PEG复合材料制备工艺 | 第33-34页 |
| 2.3 聚氨酯/萘二胺试样的制备 | 第34页 |
| 2.3.1 萘二胺性能参数 | 第34页 |
| 2.3.2 聚氨酯/萘二胺复合材料制备工艺 | 第34页 |
| 2.4 柔顺性电极的制备 | 第34-35页 |
| 2.5 实验设备 | 第35页 |
| 2.6 性能测试与表征 | 第35-39页 |
| 2.6.1 微观结构(DSC&TEM) | 第35-36页 |
| 2.6.2 氢键破坏程度表征(FTIR&NMR) | 第36页 |
| 2.6.3 复合材料的导电性能 | 第36页 |
| 2.6.4 复合材料介电性能 | 第36-37页 |
| 2.6.5 复合材料机械性能测试 | 第37页 |
| 2.6.6 复合材料电机械性能测试 | 第37-39页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第39-79页 |
| 3.1 聚氨酯/PEG复合材料实验部分 | 第39-57页 |
| 3.1.1 聚氨酯/PEG复合材料微观结构 | 第39-42页 |
| 3.1.2 PEG对复合材料导电性影响 | 第42页 |
| 3.1.3 PEG对氢键的破坏 | 第42-47页 |
| 3.1.4 PEG对复合材料电机械性能影响 | 第47-55页 |
| 3.1.5 机理讨论 | 第55-57页 |
| 3.1.6 小结 | 第57页 |
| 3.2 不同TPU基体/PEG介电弹性体比较实验部分 | 第57-68页 |
| 3.2.1 不同聚氨酯微观结构 | 第57-59页 |
| 3.2.2 PEG对复合材料导电性影响 | 第59页 |
| 3.2.3 PEG对氢键的破坏 | 第59-63页 |
| 3.2.4 PEG对复合材料电机械性能影响 | 第63-67页 |
| 3.2.5 小结 | 第67-68页 |
| 3.3 TPU/DAN介电弹性体的结构与性能 | 第68-79页 |
| 3.3.1 DAN对复合材料导电性影响 | 第68-69页 |
| 3.3.2 DAN对氢键的破坏 | 第69-73页 |
| 3.3.3 DAN对复合材料电机械性能影响 | 第73-76页 |
| 3.3.4 小结 | 第76-79页 |
| 第四章 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 研究成果及发表的学术论文目录 | 第87-89页 |
| 作者和导师简介 | 第89-91页 |
| 附件 | 第91-92页 |