摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-21页 |
1.1 课题研究的背景和意义 | 第8-10页 |
1.2 陶瓷连接技术 | 第10-13页 |
1.2.1 钎焊技术 | 第10-11页 |
1.2.2 固相扩散连接 | 第11-12页 |
1.2.3 部分瞬时液相连接 | 第12页 |
1.2.4 玻璃连接 | 第12-13页 |
1.3 玻璃焊料连接氮化硅陶瓷的国内外研究进展 | 第13-20页 |
1.4 主要研究内容 | 第20-21页 |
第2章 试验材料和实验方法 | 第21-30页 |
2.1 试验原材料 | 第21-22页 |
2.2 玻璃焊料成分及其制备 | 第22-24页 |
2.3 材料连接所用设备及工艺参数 | 第24-26页 |
2.4 接头组织分析和性能测试 | 第26-30页 |
2.4.1 扫描电子显微镜分析(SEM) | 第26页 |
2.4.2 能谱分析(EDS) | 第26页 |
2.4.3 XRD分析 | 第26-27页 |
2.4.4 TEM分析和HREM观察 | 第27页 |
2.4.5 连接接头性能测试 | 第27-28页 |
2.4.6 抗热震性能测试 | 第28-29页 |
2.4.7 氧化试验 | 第29-30页 |
第3章 连接工艺对接头组织和性能的影响 | 第30-57页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 Si_3N_4/Si_3N_4接头的组织与性能 | 第30-44页 |
3.2.1 连接温度对Si_3N_4连接接头组织和性能的影响 | 第30-38页 |
3.2.2 连接压力对Si_3N_4连接接头组织和性能的影响 | 第38-44页 |
3.3 RE-Si-Al-O-N玻璃焊料连接Si_3N_4与C_f/SiC复合材料 | 第44-56页 |
3.3.1 Y-SN焊料连接Si_3N_4与C_f/SiC复合材料 | 第45-51页 |
3.3.2 Yb-SN焊料连接Si_3N_4与C_f/SiC复合材料 | 第51-56页 |
3.4 本章小结 | 第56-57页 |
第4章 连接接头的高温损伤及连接机理 | 第57-67页 |
4.1 引言 | 第57页 |
4.2 接头的高温损伤 | 第57-62页 |
4.2.1 Si_3N_4/Si_3N_4陶瓷的抗热震性 | 第57-60页 |
4.2.2 Si_3N_4/C_f/SiC连接接头的抗热震性和抗氧化性 | 第60-62页 |
4.3 接头的连接机理 | 第62-66页 |
4.3.1 Si_3N_4/Si_3N_4接头的连接机理 | 第62-65页 |
4.3.2 Si_3N_4陶瓷与C_f/SiC复合材料的连接机理 | 第65-66页 |
4.4 本章小结 | 第66-67页 |
第5章 舵状模拟件的设计及有限元模拟 | 第67-75页 |
5.1 引言 | 第67页 |
5.2 有限元分析的基本原理 | 第67-68页 |
5.3 材料的相关参数的确定 | 第68页 |
5.4 有限元分析模型的建立 | 第68-70页 |
5.5 焊接冷却后应力场分布 | 第70-74页 |
5.6 本章小结 | 第74-75页 |
结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
致谢 | 第81页 |